SI新IGBT可降低关断能耗、缩小空间
2008-05-16 来源:电子工程世界
开关性能的改进容许设计工程师把IGBT用于以硬开关拓扑和谐振电路为特点的高度竞争力产品。新产品关断能耗降低,使用很小的缓冲电容器即可在低结温下工作,带来降低功耗、提高可靠性、缩小电路板空间等优点。
在芯片的单位面积性能方面,ST的新IGBT技术远远胜于传统的MOSFET晶体管,有助于实现成本更加低廉的解决方案。新产品还有一个优点:封装内含有一个超快速软恢复二极管,保证新产品具有其它功率器件无法实现的高dV/dt抗扰性。新系列超高速IGBT的目标应用包括70W-150W高频镇流器以及开关电源、功率因数控制器和其它的高频功率开关设备。
STGxL6NC60D系列产品共有四款产品,提供丰富的功率封装选择:TO-220、TO-220FP、DPAK和 D2PAK。
相关文章
热门新闻
- AMD二代 Versal™ SoC出道,单芯片扛下了AI三个阶段的全加速
- AI持续发热,Arm新一代Neoverse CSS V3和CSS N3为客户释放最优性能
- 米尔入门级i.MX6UL开发板的神经网络框架ncnn移植与测试
- 博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元,保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应
- 艾迈斯欧司朗推出新型高灵敏度三通道CMOS传感器,有效降低UV-A/B/C辐射监测成本
- 我国科学家实现658公里量子密钥分发和光纤振动传感
- 以铁代铂金,科学家发明低成本氢燃料电池
- 特斯拉汽车能用太阳能开1.5万公里?这种材料或许可以
- 美国可穿戴技术公司Eckto VR推出VR运动鞋“Ekto One”
最新频道文章




