展讯开发3G TD-SCDMA基带处理器

　　来自西班牙巴塞罗纳3GSM大会的消息，无线IC和软件解决方案供应商展讯通信(Spreadtrum Communications)已获得面向半导体行业的DSP核心、多媒体、GPS和存储平台的授权厂商CEVA两项子系统授权，包括CEVA-X1620 DSP和CEVA-XS1200子系统，将用于展迅3G无线基带处理器系列，计划于2007年大量上市。据介绍，展讯通信正利用这种DSP开发中国国产TD-SCDMA 3G标准的芯片集，是中国首家开发符合这些标准的基带解决方案的IC设计公司。

　　展讯通信与CEVA拥有长期成功的合作历史。展讯通信此前曾获得CEVA-TeakLite和CEVA-TeakDSP核心的授权，用以开发基带解决方案。由CEVA-TeakLite DSP驱动的展讯通信SC6600基带芯片是一种高度整合的多频带GSM/GPRS单基带芯片，具有GSM/GPRS拍照手机的各项数字和模拟功能。SC8800多模基带芯片由CEVA-Teak DSP核心驱动，支持先进的特色手机(feature phone)，在TD-SCDMA和GSM/GPRS网络上具有操作透通性(operate transparently)。

　　此次，展讯通信凭借其由CEVA驱动的基带解决方案，其目标是通过开拓3G市场，不断巩固已取得的成功。据称，通过整合CEVA-X DSP开放平台，展讯通信能够实现灵活的设计，使其客户得以开发出定制化产品，从而在市场上独树一帜。因此，2007年，展讯通信的项目发货数量将发展到一个新的高度。

　　展讯通信总裁兼首席执行官武平博士表示："CEVA与展讯通信拥有长期的合作伙伴关系，取得了巨大的成功，开发出SC6600和SC8800基带处理器这样行业领先的产品。说到选择DSP处理器来开发我们的新一代3G产品，CEVA-X是我们的必然之选，并为展讯通信不断扩大在无线行业的成功奠定了理想的基础。"

　　CEVA首席执行官Gideon Wertheizer评价道："展讯通信获得CEVA-X和CEVA-XS1200子系统的授权，为开发尖端的TD-SCDMA基带芯片和开拓中国萌芽中的3G市场提供了完善的平台。在CEVA DSP技术的驱动下，展讯通信成为中国首家开发这种标准的基带解决方案的公司。中国是CEVA的主要增长市场。"