恩智浦通过第三代汽车收发机推进成像雷达技术

恩智浦半导体推出第三代车载雷达收发器，专为高级驾驶辅助系统与自动驾驶平台提供更高分辨率的感知能力。这款 TEF8388 芯片采用 RFCMOS 工艺，在单芯片内集成多组发射与接收通道，体现了软件定义汽车对更强感知系统的持续升级趋势。

此次发布展现了行业在雷达性能、系统成本、功耗与可扩展性之间的持续平衡探索，也凸显了半导体集成度将如何影响未来全车系的传感器设计。

更高集成度，打造可扩展雷达系统

TEF8388 集成8 发 8 收通道，支持雷达传感器扩展至数百个虚拟天线阵列。这一配置可实现更精细的目标检测与更完善的环境建模，满足 L2 + 至 L4 级别自动驾驶功能日益严苛的需求。

恩智浦并未只强调原始性能，而是将该芯片定位为完整系统方案的一部分。搭配其 S32R 系列处理器后，可形成模块化平台，适配不同级别车型与各地区法规要求，有助于整车厂商复用设计，同时灵活调节性能等级。

“高分辨率雷达是高级 ADAS 与自动驾驶功能的关键支撑，但要规模化实现所需性能，必须进行紧密的系统级协同。恩智浦最新雷达芯片技术让我们能够将高分辨率雷达与高效、可量产的系统设计相结合，支持下一代车辆实现可靠且高性价比的部署。”

“成像雷达是高级 ADAS 与自动驾驶系统的核心基石 —— 前提是能够大规模量产应用。借助 TEF8388，我们助力整车厂商将雷达性能推向新高度，在全系车型中加速更安全、更自动化的驾驶功能落地。”

平衡系统级设计取舍

雷达设计中长期存在的挑战是通道数量与系统复杂度之间的矛盾。增加通道数通常会带来功耗与成本上升，同时加大散热设计难度。

恩智浦表示，其全新架构在功耗上保持与低通道数器件相当的水平，并通过高度集成与优化的信号布线减少了外部元器件需求。这有助于简化系统设计，并有望降低物料成本，实际效果仍取决于具体实施方案。

目前，该芯片已被佛吉亚海拉（FORVIA HELLA）下一代雷达项目采用，预计 2028 年左右实现量产。开发工具现已开放支持，计划 2026 年下半年全面上市。