1、激光雷达厂商Quanergy宣布破产

综合《科创板日报》、智能车参考等12月15日消息，激光雷达传感器和智能3D解决方案供应商Quanergy宣布公司启动业务的有序出售程序。根据Quanergy在官网公布的消息，公司首先向特拉华州破产法院申请破产保护。紧接着，公司将根据《美国破产法》第363条，启动了对业务的出售程序。

此外Quanergy还宣布，首席执行官Kevin Kennedy将于2022年12月31日退休。另外，作为破产程序的一部分，Quanergy几乎一次性裁掉了所有员工，包括联合创始人兼首席开发官Tianyue Yu（俞天越）、首席财务官Patrick Archambault、首席营销官Enzo Signore和运营高级副总裁Kevin Amiri。只留下了15个人左右的队伍走完最后的破产程序。显然，Quanergy的破产，不是寻求投资续命，而是彻底的关停清算。

Quanergy成立于2012年，公司专注于汽车和物联网(IoT)市场与光学相控阵(OPA)技术。作为激光雷达元老，其在2014年与奔驰达成战略合作，2016年凭借奔驰E级项目大出风头，率先实现OPA全固态激光雷达量产。2021年2月，Quanergy通过SPAC合并上市。提供上市公司“壳”的，是中国中信资本旗下的资本收购公司（CCAC）。

根据协议，现有股东将转移其全部股份至中信资本收购公司。Quanergy当前的股东将持有合并业务约72%的股份，而中信资本收购公司的公众股东将持有公司约20%的股份，剩余股份由PIPE投资者和中信资本收购公司创始人持有。也就是说，Quanergy是反向借壳，由CCAC收购Quanergy股份。合并完成后，公司以“QNGY”作为最新股票代码在纽交所上市，账上直接增加了约1.75亿美元的可用流动资金，估值达11亿美元。

随后在11月初，Quanergy宣布启动退市程序。纽约证券交易所监管部门根据《纽约交易所上市公司手册》第802.01B条做出了退市决定，理由是该公司已持续低于纽约交易市场规定的上市标准，即上市公司必须在连续30个交易日内保持至少1500万美元的全球平均市值。也就是说，Quanergy退市是因为市值不足1500万美元达到一定天数，退市前，Quanergy市值仅为1147万美元。

2、中国台湾突发地震！台积电、联电回应影响

钜亨网12月15日消息，中国台湾东部海域今日中午突发地震。据中央气象局发布的显著有感地震报告，今天中午12时3分发生芮氏规模6.2地震，地震深度5.7公里，震央位于花莲县政府东南方29.1公里。对此，晶圆代工厂台积电、联电均表示，厂区未受地震影响，生产营运一切正常。

新竹科学园区管理局指出，新竹县最大震度3级，新竹市最大震度2级，区内厂商机台未受地震影响。南部科学园区管理局则说，有感地震发生后，台南及高雄震度3级，但厂商运作一切正常、未受影响，将持续监控与通报。

3、京东方：部分柔性OLED模组产品价格大幅下探，公司生产线短期折旧承压

同花顺财经12月15日消息，据京东方披露的投资者关系活动记录，京东方表示，随着近年来LCD生产线已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，市场份额逐渐向公司在内的行业头部企业集中，产品价格是产业链企业健康稳定发展的基础将逐渐成为共识。谈及对待面板价格走势的看法时，京东方称2021年下半年以来，面板价格出现结构性调整，TV、IT 类LCD产品价格出现不同程度下跌。2022年初至三季度末，受诸多方面因素的叠加影响，终端客户需求受到较大影响，面板价格承压。

柔性OLED业务方面，京东方指出，柔性OLED在智能手机领域的渗透率持续提升，整体保持良好的增长，公司柔性OLED产品已基本完成全球主流品牌客户的导入，未来将主要致力于实现客户端更多产品系列覆盖以及持续提升公司产品的客户端占比，同时持续推动柔性OLED 在IT、车载等新领域的应用。

4、三星电子第三季DRAM销售额环比下滑34.2%

财联社12月15日消息，在全球经济低迷导致存储芯片行情遇冷的背景下，三星电子今年第三季动态随机存取存储器（DRAM）销售额环比下滑34.2%。韩国有进投资证券基于市场调查机构IDC发布的资料分析称，以销售额为准，三星电子第三季度DRAM的市占率为41%，环比（43.7%）下降2.7个百分点，创下2014年第三季度以后8年来的最低水平。

5、我国物联网安全协议关键技术成为国际标准

新华社12月14日消息，从WAPI产业联盟获悉，我国自主研发的物联网安全协议关键技术被国际标准化组织/国际电工委员会发布成为国际标准。这是我国在物联网关键核心技术领域又一项拥有自主知识产权的国际标准。

据介绍，该标准规范了有源射频识别（RFID）系统的空中接口安全防护方法，能够提供实体鉴别、安全通信等高等级安全服务，可有效防范针对RFID系统的身份伪造、数据窃听与篡改等安全威胁。RFID是一种先进的非接触式自动识别技术，通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，广泛应用于物流仓储、零售、制造业、医疗、交通、电子支付等领域。

6、荷兰光刻机巨头ASML质疑美国制裁中国玩双标

路透社12月14日消息，荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）CEO Peter Wennink对美国要求荷兰限制半导体方面的对华出口提出质疑：“美国的芯片制造商能够向中国客户出售他们最先进的芯片，但阿斯麦却只能出售旧设备，这看起来是矛盾的。“其表示，在美国的压力下，荷兰政府自2019年以来已经限制阿斯麦向中国出口其最先进的EUV光刻机，这使销售替代技术的美国公司获益匪浅。美国在芯片问题上的“双标”令阿斯麦感到不满。

Peter Wennink还透露，阿斯麦在中国大陆的销售额只占总额的15%，而美国芯片设备供应商在中国大陆的销售额占其总额的25%，有时甚至超过30%。作为全球最大的半导体设备制造商之一，阿斯麦是美国游说、拉拢的重要对象，而中国被其视为最重要的市场之一。据2021年财报显示，中国大陆依然是阿斯麦的第三大市场，约占其2021年全球营业额的14.7%。今年早些时候，Peter Wennink还曾强调要重视中国大陆在世界半导体市场中的重要性。

7、长光辰芯发布首款超大靶面可拼接sCMOS图像传感器

DoNews12月15日消息，长光辰芯宣布推出首款超大靶面可拼接背照式sCMOS图像传感器 ——GSENSE1081BSI。该产品能满足极度微光探测、长曝光的应用需求。GSENSE系列产品是长光辰芯推出的科学级CMOS图像传感器，面向高端科学成像应用而开发，主要包括生命科学、医疗成像、光谱学、荧光成像、天文学、高能物理和软X射线等领域。

作为长光辰芯目前靶面最大的图像传感器，其具有89mm×91.2mm的感光面积，以及8100万高分辨率。GSENSE1081BSI芯片在像素设计中针对性优化，降低了该芯片的像素内响应不均匀性，同时采用三面可拼接的碳化硅基底封装设计，通过柔性线缆进行片上数据传输，更适合大视场、多芯片拼接应用。