发布时间：2024-02-20

村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化 率先实现0402M超小尺寸的高耐压特性（100V） 非常适合需要缩小元件安装空间的应用场景，有助于缩小RF模块等的尺寸 能保证在150℃下工作，因此可以贴装在更靠近功率半导体的位置 在VHF、UHF、微波及更高频带实现了HiQ和低ESR 可应对窄容量偏差 株式会社...

发布时间：2023-09-14

ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列” 表面贴装型的量产产品，实现0402业界超小尺寸，助力智能手机等应用进一步节省空间！ ※截至2023年9月14日 ROHM调查 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的...

发布时间：2017-12-05

电子网消息，日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出0402、0603和0805外形尺寸的新系列汽车级薄膜片式电阻---MCS 0402 HP、MCT 0603 HP和MCU 0805 HP，这些电阻具有业内最高的额定功率耗散。Vishay Beyschlag MC HP系列器件可用于汽车、工业和可再生能源应用中的电子产品，工作温度可达+175...

发布时间：2015-03-31

在既有的0402尺寸100k 产品基础上又增加0402尺寸10k 系列产品 通过实现0402尺寸的小型化，更适用于通信模块、移动设备设置以及可穿戴式设备等的温度检测和温度补偿 0402尺寸与0603尺寸的特性相同，可轻松替换成0402尺寸 2015年3月31日 TDK株式会社（社长：上釜　健宏）发布了NTC热敏电阻0402尺寸（L:0.4mm...

发布时间：2013-04-08

・ 实现窄公差、高Q特性、高SRF（自谐振频率）特性 2013年慕尼黑上海电子展产品亮点 TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC（社长：上釜健宏）成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器（产品名称：Z-match TFSQ0402系列），并将从2011年8月开始量产。 该产品将TDK多年来在HDD磁头...

发布时间：2012-10-29

TDK株式会社面向 智能手机 等小型移动设备去耦用途，开发出了C0402尺寸、行业最高额定电压6.3V、静电容量0.22μF的 积层陶瓷电容器 ，并从2012年12月起开始量产。 近年来，随着智能手机等小型移动设备不断向多功能化发展，需要满足元件的高性能以及节省封装面积的要求。同时，为了能够在电路的各种电压下使用，对元件的通用性也提出了要求。为此， 积层陶瓷电容器 也需要进...

发布时间：2012-10-23

日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）近日开发出世界最小※的齐纳二极管0402尺寸（0.4mm×0.2 mm），这种二极管可以高密度安装在智能手机等便携设备上。本产品属于世界最小的半导体产品，和以往的0603尺寸（0.6mm×0.3mm）相比，成功地将尺寸减少了55％。 借此，为以智能手机为代表的手机、DSC等要求小型、薄型化的产品做出了很大的贡献，不但可以提高设备性...

发布时间：2011-10-13

  概要 株式会社村田制作所实现了世界首创的全球最小0402尺寸 (0.4×0.2mm) GJM02系列高Q值 *1 独石陶瓷电容器的商品化。 背景和开发目的 伴随着手机等小型便携式电子设备向高性能化方向的发展，安装在电子设备中的元件的数量正在不断增加，因此对占板面积小的小型化元件的需求正在逐渐增多。受此影响，市场上特别需要应用于功率放大器等高频模块的高...