发布时间：2024-06-05

6 月 5 日消息，恩智浦半导体今日宣布计划与世界先进成立一家合资企业 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（VSMC）。 这家合资企业将于 2024 年下半年开始在新加坡新建一座 300mm 晶圆制造厂，并将通过台积电授权获得基础工艺技术，届时可为 130nm 至 40nm 混合信号、电源管理和模拟产...

发布时间：2023-10-20

近日，上海微系统所魏星研究员团队在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300 mm 射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300 mm SOI研发平台，依次解决了300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mm SOI制造技术从无到有...

发布时间：2022-10-12

在周二新披露的展望报告中，SEMI 预计到 2025 年的时候，全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“尽管某些芯片短缺已得到缓解，但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子和半导体行业扩大 300 mm 晶圆厂产能，其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。 目前世界多地对汽车半导体的需求...

发布时间：2022-06-12

6月10日，上海硅产业集团股份有限公司（证券代码：688126，证券简称沪硅产业）召开2022年第三次临时股东大会，就《关于全资子公司对外投资设一级、二级、三级控股子公司实施300mm半导体硅片扩产项目的议案》、《关于变更部分募投项目实施主体的议案》进行了审议和表决。爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，会后就硅晶圆市场发展态势进行了讨论。 自2020年以来，全球半导体...

发布时间：2022-05-17

电动汽车需求增加，功率半导体产能扩大 2022 年 5 月 17 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将向2014年10月关闭的甲府工厂（日本山梨县甲斐市）投资900亿日元， 目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线。 为了实现脱碳社会，预测未来全球范围内对负责电力供应和控制的高效功率半导体的需求将增加，特别是电动汽车（EV）领域的需...

发布时间：2022-04-07

3月27日晚，在接到封控通知后，上海硅产业集团下属新昇、新傲、新硅等企业火速建立了远程联系通道。 新昇半导体在临港公租房组织协调近400人在3月28日凌晨进入公司，保证工厂连续生产。新傲公司鼓励员工在公司封闭生产，确保与外界的风险隔离，并积极采购抗原检测试剂，员工每天抗原检测完成后，才开始一天的生产工作。新硅公司为保障产线建设、研发进度，21名员工、6名设备厂商工程师从3月2...

发布时间：2021-09-21

英飞凌科技股份公司日前宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士、...

发布时间：2021-06-25

意法半导体在建的意大利300mm模拟和功率晶圆厂项目引入Tower 半导体公司 合作双方将加快ST Agrate R3 300mm晶圆厂产能提升，以尽快实现量产 中国，2021年6月25日– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics：STM)和世界领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower 半导体公司宣布一项合作协议，意法半...

发布时间：2021-06-07

博世6月7日宣布德累斯顿300mm晶圆厂正式运营，这也是博世200余家工厂中“第一家AIoT”工厂，博世CEO Denner表示：“我们正在为芯片生产设定新标准。” 该晶圆厂的投资约 10 亿欧元，这也是该公司130 多年历史上最大的单笔投资，主要生产ASIC及功率器件。 尽管遭到新冠疫情等影响，但该工厂仍然较之前预计提前六个月生产，第一批产品将于7月实装至博世的电...

发布时间：2021-05-17

据绍兴日报最新报道，长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目力争2021年年底实现量产，项目达产后平均年营业收入34亿元。 2020年6月，长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期厂房开工建设。 此前越城发布消息显示，项目一期规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面...