发布时间：2021-10-29

1965年，戈登摩尔在准备计算机存储器发展报告时，发现芯片晶体管数量的增长与时间呈现规律的正相关性，并将这一发现发表在当年第35期《电子》杂志上。他当时也许并没有想到，这是他一生中，甚至是半导体历史上最为重要的一篇论文。 为了使摩尔定律更为准确，在摩尔定律发现后10年，1975年的时候，摩尔又做了一些修改，将翻番的时间从一年调整为两年。虽然摩尔经过了谨慎的修改，但他一定没...

发布时间：2019-07-29

日前，麻省理工学院助理教授Max Shulaker在DARPA电子复兴倡议（ERI）峰会上展示了一块碳纳米管+RRAM通过ILV技术堆叠的3DIC晶圆。这块晶圆的特殊意义在于，它是碳纳米管+RRAM +ILV 3DIC技术第一次正式经由第三方foundry（SkyWater Technology Foundry）加工而成，代表着碳纳米管+RRAM +ILV 3DIC正式走出学...

发布时间：2015-01-12

你开着混动汽车，通过导航仪找到了特色参观，你在坚固温暖的房子里用手机查看着一周的天气预报，你足不出户就能通过电商买到国外的牛奶，你坐在影院里一边吃着爆米花一边看着最新的3D大片 虽已习以为常，但我们的生活已确实都被这些曾经的先进技术改变了。在2015年的关口猜想，下一次是谁要改变我们？ 记者了解到，近期科技部高技术中心，根据国家软科学研究计划...

发布时间：2013-05-17

当美光完成收购尔必达之后，将成为拥有2.5D及3D封装专利最多的公司。 根据Yole Developpement的统计，目前专利拥有排名如下： IBM 74 Samsung 71 Micron 70 TSMC 61 Hynix 56 STA...

发布时间：2012-09-07

    为了满足云端时代更加庞大的资料传输需求，对于晶片更小、更快、更省电的需求，正持续推动3D IC发展，并成为引领半导体产业从“延伸摩尔定律”迈向“超越摩尔定律”的关键技术；然而，尽管3DIC技术已经箭在弦上，却仍有包括成本偏高、技术标准化、生态系建置、以及商业模式等门槛待克服。目前虽仅部分厂商小量导入2.5D、3DIC的生产，业界一般认为，2.5D与3DIC真正放量...

发布时间：2012-04-06

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发布时间：2011-05-04

　　包括ASE(AdvancedSemiconductorEngineering)，Altera，ADI(AnalogDevices)，LSI，安森美以及高通公司在内的6家半导体公司现已加入了3DIC芯片堆叠技术启动项目，该消息是由美国半导体制造技术联盟(Sematech)于日前公布。 　　去年Sematech宣布建成了首个300mm规格3DIC试产产线，该产线建在纽约州...

发布时间：2011-04-28

美国半导体制造技术联盟（Sematech）日前宣布，又有6家半导体设计/制造厂商加入了其3DIC芯片堆叠技术启动项目（3D Enablement program），这6家新加入的公司名单为ASE（Advanced Semiconductor Engineering），Altera，ADI(Analog Devices)，LSI，安森美以及高通公司。 2010年12月...