发布时间：2023-09-22

客户公司是以SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装等服务为主的加工厂，主要生产加工银行自助终端、高清播放器、读票读卡系列、汽车电子、医疗电子、数据监控、安防、智能家居及电脑周边产品，其中汽车电子车载电脑固态硬盘生产用到汉思的底部填充胶水。 客户产品：汽车电子车载电脑固态硬盘 客户产品用胶部位：汽车电子车载电脑固态硬盘PCB板BGA芯片 客户需要解决的问题与要求: 1...

发布时间：2023-09-20

未来，无人驾驶汽车技术将被越来越多地用于交通。随着技术的不断进步和成熟，无人驾驶汽车将成为每个人日常生活的一部分。 无人驾驶汽车可以使用传感器和先进的计算机视觉技术来避免冲击和其他危险情况。对于一些不能驾驶汽车的人来说，无人驾驶汽车将成为一种更方便、更可靠的交通方式。然而，无人驾驶汽车的普及也将带来一些挑战。无人驾驶汽车的技术应不断更新和改进，以确保其安全性和可靠性。汉思...

发布时间：2023-08-10

客户产品为音响控制板 用胶产品部位：音响控制板BGA芯片要点胶保护． 客户需要解决的问题： 客户产品做跌落测试时功能不良，原因为做跌落测试后BGA芯片脱焊。 芯片尺寸大小：有两个BGA芯片， 尺寸分别为：11*11mm，球径0.5，间距0.65，锡球数284；13*7.5mm，球径0.5，锡球数96。 客户对胶水及测试要求： 1，固化温度150度以下． 2，做...

发布时间：2023-08-10

客户产品是：mp3复读机主板 用胶部位：mp3复读机主板有两个BGA芯片和一些阻容元件需要点胶 需要解决的问题:BGA的四周是要打胶， 起 防潮，防水，绝缘，防腐蚀，防盐雾，耐高低温， 耐震动,防老化 的作用 客户原来用的是三防胶作保护作用。 产品交付到客户时出现虚焊导通失效。判断是因为三防胶进入芯片底部因为CTE不匹配，造成不良。 BGA芯片尺寸： 大BGA芯片球径...

发布时间：2023-02-20

无人机控制板BGA芯片模块底部填充胶点胶保护方案 由 汉思新材料 提供 01.点胶示意图     02.应用场景 无人机控制板     03.用胶需求 无人机控制板PCB板上有两个BGA芯片模块需要 底部填充胶点胶加固保护 ， 抗震动，适应冷热环境冲击，提高产品的可靠性。   客户需要解决以下问题： 客户产品做跌落测试时功能不良，...

发布时间：2018-06-04

刚开始接触BGA的芯片，大家可能觉得头大，第一是要布四层以上，出了问题不好查找，再就是过孔与线宽都较小，容易出现问题，其实大可不必这样担心，现在的制板技术是一点问题没有的，精度比你想象的要高的多。 最近使用2440做了个项目，布了个四层板，制板后一次就成功了，关键是审查的时间比较长，参看了别人的电路图，再就是布板时，每根线都查清楚了；但是板子做出来了，焊接可能是大家面...