发布时间：2022-12-22

贸泽开售FTDI Chip FT4232HA USB转UART/MPSSE IC 为目标设计提供高速USB支持 2022年12月22日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) , 即日起开售FTDI Chip的FT4232HA高速USB转UART/MPSSE IC。FT4232HA是符合汽车标准的USB ...

发布时间：2022-11-14

据南华早报报道，韩国正面临复杂的平衡行动，因为它发现自己处于美国与其最大的半导体芯片贸易伙伴中国之间愈演愈烈的技术战争之中。 一位不愿透露姓名的韩国政府内部人士最近告诉当地媒体，韩国政府已在内部做出加入美国领导的 Chip 4 联盟的决定，并正在协调合适的时机宣布这一决定。这样的决定符合韩国国内的共识，即加入该联盟对韩国来说是不可避免的，尽管这可能会导致与中国的关系紧张。...

发布时间：2022-07-28

韩国外交部长官朴振27日在韩国新闻中心召开外媒驻首尔记者俱乐部座谈会时表示，将从国家利益出发决定是否加入芯片四方联盟（Chip 4）。若中方对此产生误解，将通过外交努力提前消除误解。 朴振表示，由美方主导成立的芯片四方联盟并不排除特定国家，且朝着对相关国家都有益的方向推进。朴振说，许多媒体对该组织使用了“同盟”这一措辞，实际上该联盟只是半导体主要研产方之间的一个对话合作机...

发布时间：2022-05-20

垂直集成的工厂为人工智能、电动汽车、先进通信以及其它高增长市场带来电源模块制造的新产能。 2022年5月18日，马萨诸塞州安多弗讯（GLOBE NEWSWIRE）：5月18日，Vicor举办了全新的业界一流电源模块制造厂落成典礼，州政府及地方政府官员亲临现场庆贺。全球首座转换器级封装 (ChiP™) 制造厂，或称“ChiP 工厂”，支持在美国实现可扩展、自动化，经济高效的...

发布时间：2021-12-29

Bourns全新屏蔽千兆以太网/PoE+ Chip LAN变压器 高速电信和EMI抑制应用专用 两款全新薄型系列不只使PCB布局更灵活并支持高达10 Gbps以太网速度和PoE+功能 2021年12月29日 - 美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，推出两款屏蔽式千兆以太网(GbE) Chip-LAN变 压器系列。Bourns® SM45323...

发布时间：2021-01-26

从HD Brick系列到如今的ChiP(Converter housed in Package)平台功率器件模块, Vicor一直在不断创新，为电力系统工程师提供更高性能的解决方案。这些创新是对推进四大基本技术支柱的坚定关注的结果:电力输送架构、控制系统、拓扑和打包。 其中，第四大支柱——功率模块封装，自Vicor成立以来一直是他们的差异化产品。有几个属性可以实现高性能的...

发布时间：2020-08-14

一， 打开文件（可以随文下载放置在文档中打开）。(如下图1所示) 图1 二，可见工程文件。(如下图2，3，4所示) 图2 图3 图4 三，双击main.c。(如下图5所示) 图5 四，编辑main.c 代码如Micro Chip MPLAB IDE编译PIC系列16F630_001_跑马灯(如下图6所示) 图6 五，Main.c 代码： /* Main.c f...

发布时间：2020-08-04

8月3日，芯片设计与软件开发整体应用解决方案提供商汇顶科技（SH: 603160）宣布，已完成收购业界顶尖的系统级芯片设计公司——德国Dream Chip Technologies GmbH公司 (以下简称DCT)。此举是汇顶科技为推进多元化战略发展、汇聚全球创新力量的重要举措。DCT强大的技术能力、产品力以及市场优势，为汇顶科技的创新蓝图增添上重要一环，将深化公司在智能终端...

发布时间：2020-08-04

8月3日，芯片设计与软件开发整体应用解决方案提供商汇顶科技（SH: 603160）宣布，已完成收购业界顶尖的系统级芯片设计公司——德国Dream Chip Technologies GmbH公司 (以下简称DCT)。此举是汇顶科技为推进多元化战略发展、汇聚全球创新力量的重要举措。DCT强大的技术能力、产品力以及市场优势，为汇顶科技的创新蓝图增添上重要一环，将深化公司在智能终端...

发布时间：2020-05-14

Vicor （NASDAQ：VICR）推出面向直接由 48V 供电的高性能 GPU、CPU 和 ASIC (XPU) 处理器的ChiP-set。一个驱动器模块MCD4609加上一对电流倍增器模块MCM4609，可提供高达 650A 的持续电流和 1200A 的峰值电流。得益于小的空间占用以及纤薄的尺寸（45.7 x 8.6 x 3.2 毫米），电流倍增器可部署在靠近处理器的位...