发布时间：2024-08-16

台积电CoWoS先进封装产能供不应求，近期特别针对先进封装厂技术员设专场招聘会招募人才，平均年薪逾70万元新台币（约合人民币15.51万元），与一般业界待遇相比高出40%。 台积电即将举办“2024台积电技术员招募面谈会-龙潭专场”，所需职务包括先进封装制造部技术员、先进封装工程部技术员，平均年薪均达70万元新台币以上。 其中先进封装制造部技术员采四班二轮（白班12小时、夜班...

发布时间：2024-06-17

CoWoS封装（Chip on wafer on substrate）是台积电提出的一种2.5D先进封装技术。其主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和降低功耗。 然而CoWoS封装工艺的实现面临诸多挑战，其中超细间距直接增加了去除凸点周围残留助焊剂的难度，对制程良率和工艺可靠性的保证带来威胁。 为帮助业内人士了解如何选择CoWoS封装解决方案，电子制造和半导体封装精密...

发布时间：2024-04-28

4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。 根据台积电官方描述，CoWoS 封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光掩模（Photomask，也称 Reticle，大约为 858 平方毫米）是 3.3 倍。 CoWo...

发布时间：2024-03-18

3 月 18 日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。 据一位了解情况的消息人士透露，台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。 CoWoS 是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能...

发布时间：2024-01-24

1 月 24 日消息，Digitimes 援引半导体设备厂商的消息称：由于来自英伟达、AMD 等客户的“超级急单”只增不减，台积电 CoWoS 等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标。 据称，目前 NVIDIA 订单占比近 5 成，其 H100 交付周期仍长达 10 个月，由此可见 AI 相关芯片需求仍保持在较高水位。 半导体设备业者指出，NVIDIA 借鉴 PC 显卡市场...

发布时间：2024-01-05

据报道，随着台湾巨头台积电在行业需求旺盛的情况下达到满负荷生产，AMD 正在寻找其他 CoWoS 供应商。在台积电忙着为英伟达（NVIDIA）供应 CoWoS 时，AMD 现在专注于为其 Instinct MI300 AI 加速卡的生产寻找替代品。 据台湾媒体 CTEE 报道，由于台积电一直忙于应对行业订单，尤其是英伟达（NVIDIA）的订单，AMD 已决定在获取 CoWoS...

发布时间：2023-12-12

12 月 12 日消息，根据集邦咨询最新报告，受到三星加入竞争、台积电提高产能，以及部分 CSP 更改设计这三大因素影响，将极大缓解先进封装产能供应紧张情况。 业界人士认为，当前全球 AI 芯片产能吃紧，其中最主要的原因是先进封装产能不足。而由于三大因素，先进封装产能荒的情况有望提前结束。 三星加入竞争 在美光和 SK 海力士之外，三星正计划推进 HBM 技术。三星公司...

发布时间：2023-09-25

9 月 25 日消息，随着英伟达 AI 芯片的需求火热，代工厂台积电也一路加大产能。 据台媒《经济日报》报道，台积电 CoWoS（IT之家注：Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大 AI 芯片下单量，加上 AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购 CoWoS 设备，在既有的增产目标之外，设备...

发布时间：2023-07-28

AI GPU大缺货，台积电已努力重新调配产线挤出更多产能，至年底订单需求也已分配完毕，NVIDIA确定供货量能后，除自家DGX系统直接销售外，其他则是OEM、ODM等业者各凭本事，由于NVIDIA AI GPU系统毛利高昂，也罕见掀起抢夺大战。 据了解，NVIDIA供货顺序大有门道，以关系亲疏远近来分，首波供货名单可说是回报为主。包括多年前就开始合作的广达/云达、重要代工供应...

发布时间：2022-03-11

台积电采用5nm工艺节点和先进封装技术制造，所需的ABF载板将完全由欣兴电子提供。 据《电子时报》报道，消息人士称，苹果创新的封装架构使用硅中介层连接两个M1 Max芯片，以创建片上系统（SoC），这是一种2.5D封装模式，可能适用于Mac Pro核心芯片。 消息人士称，为了改善风险管理，苹果将依靠台积电制造其最新的M1产品，采用的先进解决方案集成了5nm芯片技术和CoWoS...