发布时间：2021-01-14

华邦的HyperRAM™产品采用微型KGD尺寸，具有低脚位、低功耗和高数据带宽等特性，可实现空间与能效上的双重效益。 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，其高速内存装置64Mb HyperRAM™将用于FPGA制造商Gowin(高云半导体)最新推出的GoAI 2.0机器学习平台。 GoAI 2.0是一款功能...

发布时间：2020-09-21

广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”），今日发布最新版本GoAI™机器学习平台,该平台提供SDK和加速器，在高云FPGA上搭建卷积神经网络，执行边缘推理的机器学习。高云GoAI™ 2.0可直接集成到TensorFlow 和 TensorFlow Lite机器学习平台，针对高云GW1NSR4P µSoC FPGA进行了优化，并提供加速器，以实现从嵌入于高云FP...