发布时间：2024-04-15

任何追求高品质音频再现的发烧友都需要一个 Hi-Fi 耳机放大器。强大的混合设计结合了真空管 (LAMP) 和金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 两种强大组件的优点，可提供出色的声音性能。本文通过展示 LAMP 和 MOSFET 混合 Hi-Fi 耳机放大器的原理图电路图，让您了解该音频电路的神奇之处。 LAMP 和 MOSFET 组合式 Hi-Fi 耳机放大...

发布时间：2018-05-02

大联大旗下友尚推出基于瑞昱半导体（Realtek）技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案，针对中高级手机、耳机扩大器以及type-c音响耳机等应用系统。此款芯片是Realtek第一款高整合度32bit/192 kHz Hi-Fi耳机芯片级解决方案-ALC5662（QFN-48）& ALC5663（WLCSP-56），此方案中包含双声道DAC、双声道耳机放大器（stereo...

发布时间：2017-11-21

描述 由于苹果手机取消3.5mm接口的带动，近年来无线耳机、特别是低成本无线对耳耳机取得了爆炸式增长。而随着低成本无线对耳耳机的增长趋近饱和，近期各厂商又纷纷转向无线高保真的入耳和头戴耳机，无线高保真耳机亦取得了不错的市场空间。 鉴于上述市场的逐渐饱和，寻求更具有吸引力的市场，显得尤为重要。随着耳机市场的突飞猛进，降噪耳机逐渐进入市场主流，市场潜力巨大。然而由于降噪耳机目前由...

发布时间：2017-11-06

描述 由于苹果手机取消 3.5mm 接口的带动，近年来无线耳机、特别是低成本无线对耳耳机取得了爆炸式增长。而随着低成本无线对耳耳机的增长趋近饱和，近期各厂商又纷纷转向无线高保真的入耳和头戴耳机，无线高保真耳机亦取得了不错的市场空间。 鉴于上述市场的逐渐饱和，寻求更具有吸引力的市场，显得尤为重要。随着耳机市场的突飞猛进，降噪耳机逐渐进入市场主流，市场潜力巨大。然而由于降...

发布时间：2017-11-06

由于苹果手机取消3.5mm接口的带动，近年来无线耳机、特别是低成本无线对耳耳机取得了爆炸式增长。而随着低成本无线对耳耳机的增长趋近饱和，近期各厂商又纷纷转向无线高保真的入耳和头戴耳机，无线高保真耳机亦取得了不错的市场空间。 鉴于上述市场的逐渐饱和，寻求更具有吸引力的市场，显得尤为重要。随着耳机市场的突飞猛进，降噪耳机逐渐进入市场主流，市场潜力巨大。然而由于降噪耳机目前由少...

发布时间：2017-07-11

半导体元器件分销商大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半导体（Realtek）技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案，针对中高级手机、耳机扩大器以及type-C音响耳机等应用系统。此款芯片是Realtek第一款高整合度32bit/192 kHz Hi-Fi耳机芯片级解决方案-ALC5662（QFN-48）& ALC5663（WLCSP-56），此方案中包含双声道DAC、...

发布时间：2016-10-19

2016年10月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Nuvoton的Type-C和基于TI的Lightning的数字耳机解决方案。 传统的耳机采用的是模拟电路3.5mm接口，由于需要音频输出端内置数模转换芯片进行数模转换，因此导致其饱受模组体积庞大和无法进一步扩展的限制。这也直接成为3.5mm被更先进的数字接口取代的诱因...