发布时间：2017-12-07

电子元器件、连接器、微波元器件，子系统以及射频产品生产商Smiths Interconnect史密斯英特康正式推出一款性能更优化的晶圆级芯片封装测试探针头——Volta系列探针头。 在智能设备飞速前进的时代，应用于其中的集成芯片也越来越受到市场关注。Volta产品用于测试蓝牙、电源管理和数字显示控制器等一系列的集成芯片，以帮助客户能确保出厂前的芯片的质量、规格和性能的完...

发布时间：2017-12-05

根据 WSTS（世界半导体贸易统计协会）的数据，17Q2全球半导体行业收入达到979亿美元，同比增长24%，环比增长6%。而据中国半导体行业协会统计数据显示：2017年上半年中国集成电路产业增速领跑全球，产业销售额为2201.3亿元，同比增长19.1%。与此同时，受益于全球半导体封测行业向大陆转移， 2017年1~6月中国封装测试业销售额达到800.1亿元，同比增长13.2%...

发布时间：2017-09-19

近日，专业的互联与机电产品授权分销商赫联电子(Heilind Electronics)凭借其在销售增长以及在运营管理上的突出业绩，获得“Smiths Interconnect 2017亚洲分销商相对增长”奖项。 Smiths Interconnect 2017亚洲分销商相对增长奖的获奖者基于多个类别的准则而进行评估和选拔。此次获奖是对Smiths Interconnect...

发布时间：2017-05-31

全球领先的互连、无源、机电以及分立元件分销商 TTI, Inc.和Smiths Interconnect今日宣布签署分销协议。Smiths Interconnect 是一家全球领先的生产电子元器件、子系统、微波和射频产品，注重技术差异化的供应商。 Smiths Interconnect 之前分别已经和 TTI USA 和 TTI EMEA 签订了代理协议，而本次与 TTI...

发布时间：2016-04-12

2016年4月12日,全球领先的电子解决方案制造商 Molex宣布完成对 Interconnect Systems, Inc.（即 ISI ）的收购，后者专业从事通过先进互连技术实现高密度硅片封装的设计与制造。 Molex 高级副总裁 Tim Ruff 表示，此次收购可使 Molex 为全球客户提供一系列广泛的全集成解决方案。 对于 ISI 团队可以为 Molex 提供的独...

发布时间：2015-10-13

LIN协会创建于1998年末，最初的发起人为五家汽车制造商，一家软件工具制造商以及一家半导体厂商。该协会将主要目的集中在定义一套开放的标准，该标准主要针对车辆中低成本的内部互联网络（LIN, local interconnect networks），这些地方无论是带宽还是复杂性都不必要用到CAN网络。LIN标准包括了传输协议的定义、传输媒质、开发工具间的接口、以及和软件应用程序...

发布时间：2014-08-05

•新成立的联合体将寻求确定物联网设备的连接性要求标准，确保2020年数十亿台联网设备的互操作性。这些设备包括个人电脑、智能手机、平板电脑、工艺设备以及可穿戴终端等。 •Open Interconnect联盟希望为无线联网设备提供一种规范、一种开源实施方案和一个认证项目。 •首个开源代码将针对智能家居和办公解决方案的特定需求，随后将推出更多的使用案例情景。 ...

发布时间：2013-11-06

用于进行基于ARM片上系统的性能分析与验证 亮点： • Cadence Interconnect Workbench优化整合了ARM® CoreLink™ 、CCI-400™、NIC-400™、NIC-301™及ADB-400™系统知识产权（IP）的片上系统的性能。 • 使设计团队能快速生成性能分析测试台，这些测试台之前用手工需要数周时间才能建立。 【中国，2013年11...