发布时间：2020-09-10

近期，Yole Developpement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。 在总价值680亿美元的封装市场中，先进的芯片封装市场在2019年价值约290亿美元。根据市场分析师的说法，先进封装在2019至2025年之间的复合年增长率（CAGR）为6.6％。 摩尔定律放慢，异构集成以及包括5G、人工智能、高性能计算和物联网在内的大趋势，推动了先进封装的...

发布时间：2017-08-08

    电子网消息，近日，从国家工商总局商标局获悉，长电科技使用在集成电路封装及分立器件产品上的JCET商标，已被国家工商总局商标局认定为驰名商标，成为国内封装行业首家获得者。     成立于1972年的长电科技，已历经40余年的发展，公司专注于集成电路封装测试领域，逐步成长为中国国内最大、全球第三的集成电路封测企业。根据市场研究机构IC Insights统计，2016年长电...