发布时间：2016-01-13

用LTCC技术实现微波器件具有结构紧凑，损耗小，体积容量大等特点。该技术将多层陶瓷介质薄片和印刷技术结合，还具有低的烧结温度。LTCC多层技术可将传输线和微波 电路在不同层排布，从而实现了各种微波、毫米波传输线和直流信号线等的混合多层设计，大大提高了微波毫米波组件的空间密度。LTCC技术成为微波多芯片组件(microwave multichip module，MMCM)设计中的...

发布时间：2015-02-02

 1 LTCC简介 未来手机正朝着轻型化、多功能、数字化及高可靠性、高性能的方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，它在推动手机体积和功能上的变化中都起到了巨大的作用，正是实现未来手机发展目标的有力手段。这...

发布时间：2015-01-21

1 引言 随着雷达、电子对抗和通信技术的日益发展，通信设备的集成度越来越高，性能越来越好，这就对天线的小型化及高性能提出了更高的要求。利用LTCC技术能有效的缩小天线的体积，提高天线的性能 。LTCC以高耐温性、高热传导率、低介质损耗及优良的高频高Q特性等特点，非常适合用作小型化、高性能天线的材料。而LTCC工艺所具备的多层技术又使得天s线的布局更加多样化。   ...

发布时间：2015-01-21

1  引言 Ka波段具有许多让人注目的特点，如高数据传输率和良好的保密性，这使得它吸引了大量工程技术人员的注意。因此大量Ka波段商用和军用的电路得以实现。但是，对低成本，结构紧凑和高性能的追求必然使新技术，新概念的应用成为必然。作为这些新技术中的一种，日益成熟的LTCC技术已经为实现具有3-D结构的电路和元件提供了可能，这当中包括带通滤波器，巴伦，过渡与连接，模块与子系统...

发布时间：2013-07-14

随着射频无线产品的快速发展，对微波滤波器小型化、集成模块化，高频化的要求也越来越高。而小体积、高性能和低成本的微波滤波器的市场需求量增加。此类微波滤波器的设计与实现已经成为现代微波技术中关键问题之一。其主要的设计概念是将二维的电路布局变为三维电路布局，借此达到缩小体积的目的。由于低温共烧陶瓷(LTCC，Low TemperatureCofired Ceramic)技术具有高集...

发布时间：2013-07-14

       随着射频无线产品的快速发展，对微波滤波器小型化、集成模块化，高频化的要求也越来越高。而小体积、高性能和低成本的微波滤波器的市场需求量增加。此类微波滤波器的设计与实现已经成为现代微波技术中关键问题之一。其主要的设计概念是将二维的电路布局变为三维电路布局，借此达到缩小体积的目的。由于低温共烧陶瓷(LTCC，Low TemperatureCofired Ceram...

发布时间：2012-08-18

　　1 LTCC简介 　　未来手机正朝着轻型化、多功能、数字化及高可靠性、高性能的方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，它在推动手机体积和功能上的变化中都起到了巨大的作用，正是实现未来手机发展目标的有力手...

发布时间：2012-02-19

多数无线应用让人想到800至 900 MHz和1800至2000MHz的蜂窝网络频段，但是数量不断增加的无线应用开始使用非许可的工业-科学-医学(ISM)频段，该频段范围在2400MHz到2500MHz和5725 到 5875 MHz。为了推进在这些更高ISM频段内的设计技术发展，Mini-Circuits公司开发出一种高性能有源混频器，可以让原始设备制造商(OEM)把目前...

发布时间：2011-11-16

       摘要： 分析了低温共烧陶瓷(LTCC) 的技术优势和低噪声放大器的工作原理， 介绍了该放大器的小型化设计与内埋置方法， 提出了一种合理的电路拓扑结构， 从而减少了电路的面积与元器件数量。为电路与系统的小型化与低成本设计提供一个参考。 　　0 引言 　　低温共烧陶瓷(LTCC) 技术是上世纪80年代中期出现的一种新型多层基板工艺技术， 低温共烧陶瓷(L...

发布时间：2011-11-07

0 引言 　　 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术，能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS...