发布时间：2024-11-08

随着智能网联技术的不断发展，车辆及道路基础设施也逐渐向智能化、网联化的方向不断升级，人-车-路之间信息交互也逐渐变的全方位化。车路协同作为引领未来的前沿技术,已经成为智能交通研究领域的新热点，采用先进的无线通信和新一代互联网等技术，全方位实施车车、车路动态实时信息交互。在车路协同环境系统的研究中，最核心的技术在于车辆与周围一切事物的通信V2X（Vehicle to Every...

发布时间：2021-03-09

罗德与施瓦茨（R&S公司）联合中汽研（天津）汽车工程研究院有限公司与星云互联开发的LTE-V2X仿真测试系统解决方案于2021年02月23日至25日亮相“2021世界移动通信大会”。 随着LTE-V2X直连通信标准体系基本建成，LTE-V2X直连通信在安全驾驶、交通效率、信息服务领域的应用也将加速落地，未来两年，车载前装LTE...

发布时间：2021-03-02

2021年，在自动驾驶技术暂不具备上路条件时，部分V2X技术将成为智能网联技术落地重点。 已有4家车企量产V2X技术，以V2I和V2V功能为主 目前，国内已有4家企业量产V2X技术，既包括自主品牌，也包括合资车企，合资企业主要以美系品牌为主，分别是别克和福特，其他派系合资品牌暂未推出相关功能或规划。 从功能实现来看，主要集中在V2I和V2V领域，以提升行驶安全和交通效...

发布时间：2021-03-01

2021年，在自动驾驶技术暂不具备上路条件时，部分V2X技术将成为智能网联技术落地重点。 已有4家车企量产V2X技术，以V2I和V2V功能为主 目前，国内已有4家企业量产V2X技术，既包括自主品牌，也包括合资车企，合资企业主要以美系品牌为主，分别是别克和福特，其他派系合资品牌暂未推出相关功能或规划。 从功能实现来看，主要集中在V2I和V2V领域，以提升行驶安全和交...

发布时间：2019-07-10

无人驾驶，科技圈最炙手可热的概念之一，在过去的十多年中，持续散发着无穷的魅力，吸引着世界上最优秀的公司投身其中，谷歌、百度、特斯拉等巨擘无不对其趋之若鹜，一时之间无人驾驶的时代似乎呼之欲出。可是，技术难题加之资本退潮，时至今日，真正的无人驾驶仍旧犹抱琵琶半遮面。 然而历史终将感谢那些在黎明前坚持前行的开拓者们。2019年7月2日，易控智驾宣布获得由兴韬投资独家投资的600...

发布时间：2019-05-17

NOC互连确保实现高数据带宽和低延迟片上通信 美国加利福尼亚州坎贝尔市2019年5月16日消息——Arteris IP是经过实际验证的创新性片上网络（NoC）互连知识产权（IP）产品的全球领先供应商，今天宣布，辰芯科技购买Arteris 的FlexNoC互连IP，用于该公司下一代汽车LTE车对车/车对基础设施（V2X）通信的调制解调器。 辰芯科技总部在中国上海，在北...

发布时间：2018-11-06

一直以来 Qualcomm 引领世界迈向 5G ，着力开创新一轮蜂窝技术的变革将激发万物智能互连的新时代，并在网联汽车、远程健康医疗服务和物联网领域创造全新机遇。 2018 年 11 月 6 日， Qualcomm Incorporated 子公司 Qualcomm Technologies,Inc. 宣布进一步深化与中国日益壮大的汽车生态系统的合作，继续携手领先的汽车制...

发布时间：2018-11-06

Qualcomm Incorporated（NASDAQ：QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc. 今日和中国信科旗下的大唐电信集团（简称大唐）联合宣布，双方将继续合作推动基于3GPP Release 14规范的LTE-V2X（亦被称为C-V2X）直接通信技术的成熟和应用，旨在展示该技术已准备就绪，同时加速其在中国的商用部署。在完成初期实验室测试...

发布时间：2018-11-06

Qualcomm Incorporated（NASDAQ：QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布进一步深化与中国日益壮大的汽车生态系统的合作，继续携手领先的汽车制造商和供应商，共同推动基于3GPP Release 14规范的LTE-V2X直接通信技术的商用实现。LTE-V2X亦被称为C-V2X，是V2X通信的全球解决方案，旨在利用汽车与...

发布时间：2018-08-23

Qualcomm与大唐完成全球首个多芯片组厂商的C-V2X直接通信互操作性测试 — C-V2X无线芯片组互操作性的成功实现，意味着C-V2X正加速为汽车制造商及 基础设施于2019年启动商用部署做好准备 — Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.和大唐电信集团今日宣布，双方成功实现首个由多芯片组厂商...