发布时间：2009-04-24

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（VSH）宣布，推出两款新型液钽电容器 --- M34和M35，新器件是业界首款采用真正可表面贴装的模压封装产品。 M34和M35液钽电解芯片电容器集中了所有电解电容器的优点，摒弃了大多数缺点。在相似的电容量和外壳尺寸的情况下，新器件可耐受比其他类型电解电容器更高的纹波电流。此外，M35系列在+...