发布时间：2018-08-13

进入7月营收公布倒数计时，台股上市柜公司截至8日为主共有71档7月营收创下历史新高，法人启动回补的有PCB欣兴、IC设计义隆及PCB健鼎等个股。 就三大法人买超来观察，法人近5个交易日回补欣兴、义隆、健鼎、日盛金、联邦银、欣铨、泰鼎-KY、达迈、信邦、杰力、茂达、日友、牧德、南帝、慧洋-KY等。 全球PCB打样服务商捷多邦了解到，IC设计义隆部分，法人看好触控笔趋势的...

发布时间：2018-05-31

Freescale公司的MC33903/4/5是第二代的系统基础芯片(SBC),能作为MCU的先进 电源管理 ,并集成了几种先进的集成电路如 传感器 和CAN 收发器 ,内置了增强高速CAN接口(ISO11898-2和-5),以及本地和总线故障诊断,保护与故障安全操作模式.主要用在航空和水下系统,汽车和机器人系统,农场设备,灯和电感负载控制,DC马达控制,工业激励控制等.本文...

发布时间：2018-04-29

    ADI公司的15通道锂电池管理模块主要采用AD7280A，AD8280，ADuM5401，ADuM1201， ADuC7026和AD8601，实现了对15个锂电池单体的电压和温度监测，在保证信号监测精度的同时，提供了主监测电路和次级监测电路的架构，实现更高级别的系统保护。还提供了模块化可扩展的板级架构，除主监测电路模块，次级监测电路模块，数据接口模块外，可扩展主动均衡...

发布时间：2018-03-15

中美贸易战一触即发，根据外电报导，美国总统川普拟对来自中国总金额高达600亿美元电信设备及科技产品课征关税，包括PCB及手机光学零组件厂商则在密切注意美方将开出的清单，证券分析张陈浩指出，美方此一决策方向在于防堵华为及中国大陆开发5G通讯的进展。 张陈浩指出，美国总统川普拟对来自中国电信设备及科技产品可能高达100项产品课征关税的消息，为今（14日）晨美股收盘下跌的重要原因，...

发布时间：2017-05-02

贴片加工中PCB元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观五方面的要求。 1、安装 指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。 2、受力 贴片加工中电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路...

发布时间：2014-11-23

　　最佳PCB设计方法：在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。 　　1.考虑元件封装的选择 　　在整个原理图绘制阶段，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一些建议。 　　● 记住，封装包括了元件的电气焊...

发布时间：2014-07-12

5 嵌入用元件 焊盘连接方式时，嵌入可以采用再流焊或者粘结剂等表面安装技术的大多数元件。为了避免板厚的极端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情况下，它们的大多数研磨了硅(Si)的背面，包括凹块等在内的安装以后的高度为(300~150)mm以下。无源元件中采用0603型，0402型或者1005的低背型。导通孔连接方式时，上面介绍的镀层连接和导电胶连接的各种事例都是采...

发布时间：2014-07-12

7 标准化WG中无源元件嵌入的课题 图15表示了无源元件嵌入构造的三种代表性形态。这种形态已经有10年左右的实用化，其优点是可以使用特性保证的元件，可以使用现有设备进行制造。 另一方面，对PCB的市场要求是“更薄”.特别是模组元件中“低背化”是重要的关键词。因此第一要求嵌入元件特别是无源元件芯片的低背化。由于元件制造商的开发努力，已经实现0.15 mm厚度(1005尺寸，06...

发布时间：2014-07-12

1 前言 埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使PCB或者模组小型化，缩短元件之间的连接路径，降低传输损失，它是可以实现便携式电子设备多功能化和高性能化的安装技术。多层板中埋嵌LSI或者无源元件方式的埋嵌元件基板从2003年开始采用，从2006年开始正式用作高功能便携电话或者用于表用的小型模组基板。这些基板分别采用了元件制造商和PCB制造商独自开发的特征构造和工艺。本文就参考日...

发布时间：2014-05-10

　　涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏，这是由于许多工业趋势所造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。单单潮湿敏感性元件(MSD， moisture-sensitive device)的失效率已经是处在一个不可忍受的水平，再加上封装技术的不断变化。更短的开发周期、不断缩小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD数量的迅速...