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Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术加速 SoC 验证

发布时间：2024-01-22

Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证内容提要 • 四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务 • 实数建模应用可加速混合信号设计软件仿真 • 动态功耗分析应用可将复杂 SoC 的功耗分析任务加快 5 倍中国上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登电子（美国 Cade...

嵌入式标签： Cadence PalladiumZ2 硬件仿真混合信号建模技术 SoC

Cadence Dynamic Duo验证解决方案加速芯片开发周期

发布时间：2021-06-25

尽管要进行14+7天的隔离，但是Cadence公司亚太区系统解决方案资深总监张永专还是专程从台湾地区来到大陆，一个重要目的就是为客户推广Cadence最新推出的Dynamic Duo验证解决方案。该方案包含两个产品，分别为Palladium Z2硬件仿真加速平台和Protium X2原型验证系统。 Cadence将Dynamic Duo翻译成系统动力双剑，张永专表示，Ca...

半导体设计/制造标签： Cadence Palladium Protium

Cadence推出下一代 Palladium Z2 与 Protium X2系统

发布时间：2021-04-06

对比上一代，全新的Palladium Z2和Protium X2系统动力双剑（dynamic duo）组合将容量提高2倍，性能提高1.5倍 · Palladium Z2硬件仿真加速平台基于全新的自定制硬件仿真处理器，可以提供业界最快的编译速度，结果所见即所得，以及最全面的硅前硬件纠错功能 · Protium X2原型验证系统基于最新的Xilinx UltraScale+ VU...

手机便携标签： Cadence

Cadence针对Palladium Z1仿真平台发布VirtualBridge适配器，软件初启时间最高可缩短三个月

发布时间：2017-06-20

楷登电子(美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS)今日正式发布全新VirtualBridge™适配器。较传统RTL仿真，基于虚拟仿真技术的VirtualBridge™适配器可以加速硅前验证阶段的软件初启。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。同时，VirtualBridge适配器与传统在线(In-Circuit)仿真应用模式互为补充，通过Cadence®...

手机便携标签： Cadence VirtualBridge 适配器

Cadence针对Palladium Z1仿真平台发布VirtualBridge适配器，软件初启时间最高可缩短三个月

发布时间：2017-06-19

楷登电子(美国Cadence公司)今日正式发布全新VirtualBridge™适配器。较传统RTL仿真，基于虚拟仿真技术的VirtualBridge™适配器可以加速硅前验证阶段的软件初启。同时，VirtualBridge适配器与传统在线(In-Circuit)仿真应用模式互为补充，通过Cadence® Palladium® Z1企业级仿真平台，可以让软件设计师提前3个月开始进...

手机便携标签： VirtualBridge适配器仿真平台

Cadence如何凭借Palladium Z1助力硬件开发

发布时间：2015-12-29

随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬件主导设计的趋势已开始转向以软件为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬件合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。据Semiconductor Engineering网站报道，在芯片与系统厂商内部软件工程师角色已愈加重要，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在服务器、网络与物联网（Io...

半导体设计/制造标签： Cadence Palladium Z1

Cadence 发布 Palladium Z1 企业级仿真平台

发布时间：2015-12-09

Cadence Design System, Inc. （现已正式更名为楷登电子，NASDAQ：CDNS）今天正式推出 Cadence Palladium Z1 企业级硬件仿真加速平台。这是业内第一个数据中心级硬件仿真加速器，仿真处理能力是上一代产品的 5 倍，平均工作负载效率比最直接竞争对手高出 2.5 倍。Palladium Z1 平台凭借企业级的可靠性和可扩展性，最...

半导体设计/制造标签： Cadence Palladium

海思扩大采用Cadence Palladium XP平台运用于移动和数字媒体SoC与ASIC开发

发布时间：2014-05-15

【中国，2014年5月13日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，海思半导体(HiSilicon Semi)进一步扩大采用Cadence® Palladium® XP 验证运算平台作为其仿真方案，运用于移动和数字媒体System-on-Chip (SoC) 与 ASIC开发。海思提供通信网络和数字媒体的ASI...

半导体设计/制造标签：海思 Cadence

Cadence推出Palladium XP II 验证平台

发布时间：2013-09-16

中国，2013年9月10日，一年一度的电子设计技术盛会——CDNLive用户大会在京召开。主办单位，即全球电子设计创新领先企业Cadence公司及其合作伙伴台积电、联发科为与会者带来了精彩演讲。作为大会的主环节，Palladium® XP II 新品发布会格外引人注目，据悉，此次北京站为全球发布会的首站。　　　为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间，Cad...

半导体设计/制造标签：验证计算平台 Palladium.XPII Cadence

Cadence推出Palladium XP II 验证平台

发布时间：2013-09-10

要点概述： • Palladium XP II 验证平台使得验证效率提高两倍，芯片上市时间缩短四个月 • 系统开发增强套件为嵌入式 OS 验证交付速度提高 60 倍，并且使软/硬件联合验证的性能提高 10 倍【中国，2013年9月10日】—— 为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间，全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司 (NASDAQ:CDNS)...

半导体设计/制造标签：

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