发布时间：2023-10-17

一、 前言 G9X 系列处理器是专为新一代车内核心网关设计的高性能车规级汽车芯片，采用双内核异构设计，包含一个高性能的 Cortex-A55 CPU 内核，一对双核锁步的高可靠 Cortex-R5 内核，在支持多种外设接口，包括两个 PCIe3.0 接口，两个 USB3.0 接口， 两个支持 TSN 的千兆以太网接口，以及多达 20 个 CAN-FD 接口和 16 个 UAR...

发布时间：2022-11-28

方案简介 世平集团推出的 X9H 核心板，以 X9-H 处理器为主芯片，是专为新一代智能座舱控制系统设计的高性能车规级芯片，采用双内核异构设计，包含 6 个高性能的 Cortex-A55 CPU 内核，1对双核锁步的高可靠 Cortex-R5 内核，在承载未来座舱丰富应用的同时，也能满足高性能和高可靠性的需求。X9-H 处理器还集成了最新的 CPU、GPU、2路PCIE3...

发布时间：2020-07-22

作为一家富有远见卓识的汽车行业嵌入式互联软件产品的全球供应商， Elektrobit (EB) 今天宣布， 芯驰科技 ( SemiDrive ) 选择了 EB tresos Studio 工具用于其符合 AUTOSAR 标准的微控制器抽象层（MCAL）开发平台。芯驰是一家位于中国的半导体公司，专注于下一代高性能车规级芯片解决方案。凭借这一组合解决方案，汽车制造商和一级供应...