发布时间：2024-07-04

7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在 2025 年使用该技术。 台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。 AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节...

发布时间：2023-07-31

7 月 31 日消息，据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC（系统整合芯片），目前规划采用 SoIC 搭配 InFO 的封装方案，预计用在 MacBook，最快 2025~2026 年间有机会看到终端产品问世。 据公开资料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Packa...

发布时间：2020-11-18

据日经亚洲评论报道，台积电正与谷歌等美国科技巨头合作，开发新的芯片封装技术。 随着摩尔定律放缓，缩小晶体管之间的空间变得越来越困难，封装技术的创新变得尤为重要。 台积电现正采用一种名为SoIC的新3D技术，垂直与水平地进行芯片封裝，可以将处理器、内存和传感器等几种不同类型的芯片堆叠和连接在一起。这种方法使整个芯片组更小，更强大，更节能。 知情人士向日经新闻透露，台积电计划在...

发布时间：2020-02-17

运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商 Allegro MicroSystems（以下简称 Allegro ）宣布推出名为“MC”的全新定制 SOIC16W封装 ，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265μΩ的超低串联电阻，比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上，同时提供 Allegro s最高认证的5...

发布时间：2020-02-14

近日，运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W 封装 ，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新 封装 具有265µΩ的超低串联电阻，比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上，同时提供Allegros最高认证的...

发布时间：2020-02-14

运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265µΩ的超低串联电阻，比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上，同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。...

发布时间：2019-07-09

TSMC（台积电）在不久前的芯片领域顶级会议VLSI Symposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文，论文标题是《3D Multi-chip Integration with System on Integrated Chips (SoICTM)》和《A 7nm 4GHz Arm-core-based CoWoS Chiplet Design for High Per...

发布时间：2018-10-19

近期，台积电开始多次提到它的一个新技术－「系统整合单晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在今天的法说会上，更具体的提出量产的时间，预计在2021年，台积电的SoIC技术就将进行量产。 究竟什么是SoIC？根据台积电在之前的技术论坛上的说明，所谓SoIC是一种创新的多芯片堆栈技术，能对10纳米以下的制程进行晶圆级的接合技术。该技术没有突起...