发布时间：2017-03-17

中国，2017年3月16日 —— 横跨多重应用领域、全球领先的半导体供应商（STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM）发布了采用其市场领先的FlightSense技术的第三代测距VL53L1。新产品基于新的硅专利技术和模块级架构，首次在模块上引入镜头。镜头的加入可提升传感器内核性能，同时开启许多新功能，包括多物体检测、远距离玻璃盖板串扰抗...

发布时间：2017-03-16

2017年3月16日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了采用其市场领先的FlightSense技术的第三代激光测距传感器VL53L1。新产品基于新的硅专利技术和模块级架构，首次在模块上引入光学镜头。镜头的加入可提升传感器内核性能，同时开启许多新功能，包括多物体检测、远距离玻璃...