发布时间：2021-02-02

新的封装解决方案满足了5G移动设备的小尺寸要求- 封装好的过滤器将使用100％的北美供应链制造- Acoustis是开发无线应用的体声波（BAW）高频段RF滤波器的集成设备制造商（IDM），日前其宣布开发新的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）的工艺流程。新封装旨在支持公司的整个XBAW RF滤波器产品线，包括用于5G移动设备，5G网络基础设施和WiFi消费者的（CPE）...

发布时间：2020-06-30

华邦电子于6月10日发布HyperRAM™ 产品，这是继2019年发布后，进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品，在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。 HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表，相较于其他内存IC的传输控制接口， HyperBus™ 接口的特点之一是接脚数低，这使得电路板的布局更简洁, 布线面积也更小。多家IC设...

发布时间：2016-01-22

中国，2016年1月22日 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的M24系列EEPROM存储器新增四款完全兼容工业标准4焊球WLCSP封装(Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片封装) 的产品，同时也是首个准许在同一条I2C总线上连接两颗以上4针E...

发布时间：2015-06-03

    半导体封装技术相关国际学会“2015 Electronic Components and Technology Conference（ECTC）”（2015年5月26～29日，美国圣地亚哥）于美国时间2015年5月26日开幕。         全球最大的硅代工企业——台湾台积电（TSMC）在上届的“ECTC 2014”上只做了一场演讲，而本届做了四场演讲。其中两场...

发布时间：2015-04-09

Altera公司与台积电(2330)合作，推出一项创新的无凸块底层金属（UBM-free）晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）技术，为Altera的MAX 10 FPGA产品提供更优异的品质、可靠性与整合度；双方并藉由独特的封装创新技术进一步扩展在55奈米嵌入式快闪记忆体制程之合作。 此项技术能够实现高度低于0.5mm（包括锡球）的极薄型封装，非常适合应用于空间有...

发布时间：2014-09-22

针对功耗、尺寸、成本敏感的各类应用而优化、功能强大的非易失性解决方案。 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年9月22日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）——低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布旗下业界领先的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本...

发布时间：2013-03-16

根据市场调研公司Databeans在其2011年第三季度电源管理市场跟踪报告中预测，到2016年，全球LDO(稳压器)市场规模将达32.93亿美元。 恩智浦半导体标准器件事业部大中华区域市场高级总监梅润平表示，LDO在电池供电型电子设备的电源效率和性能管理方面发挥着至关重要的作用。LDO市场目前已很成熟，未来这一市场会翻倍增长。恩智浦十分看好这一市场，决定进入该领域。虽是后来者...

发布时间：2011-11-03

WLCSP即晶圆级芯片封装方式，英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT...

发布时间：2011-09-16

    MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工艺的嵌入式闪存技术构建，MachXO2系列增加了3倍的逻辑密度，提高了10倍的嵌入式存储器，并且与前代产品相比减少了100倍的...

发布时间：2011-07-17

　　晶圆级芯片封装方式（即WLCSP），先在整片晶圆上进行封装和 测试 ，然后才切割成一个个的 IC 颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。相较于先切割再封测、封装后至少增加原芯片20%的体积的传统芯片封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而且符合行动装置对于机体空间的高密度需求，更提升了数据传输的速度与稳定性。 　 　WLCSP具有以下优点： 　　数据传输路径短...