发布时间：2018-03-30

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。 COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。 cob光源特点 便宜，方便 电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理； 采用热...

发布时间：2018-01-20

COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。 cob光源特点或优势 产品特点：便宜，方便 电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理； ...

发布时间：2018-01-20

在大家的认知中，肯定知道SMD光源，其实我们所说的COB光源就是SMD光源的升级版，那么您一定会问，升级了哪些呢，下面小编就来告诉你什么是cob光源，SMD光源和COB光源的区别。 一、COB光源介绍 COB光源是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，...

发布时间：2018-01-20

COB光源是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面。 COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无...

发布时间：2018-01-20

cob光源已经是照明产品中较为常见的一种产品类别，生产cob光源的品牌有很多，但很多人对cob光源是什么意思依旧不了解，今天，小编就为大家讲讲这方面的知识。 COB：是Chip on Board英文的简写，意指板上芯片封装技术，可简单理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。 COB集成封装是较为成熟的LED封装方式，随着LED产品在照明领域的广泛应用，CO...

发布时间：2018-01-20

高功率高光通量LED 正常操作下使用寿命长达10万小时 多种颜色选择性 良好的色彩均匀性 符合ROHS规范 与自然光及大部分的卤素灯相比更省电 立即点亮（小于100nm） 无紫外线 应用：投光灯、工矿灯、路灯、筒灯等一般室内外照明，其特点为体积小，亮度高，便于组装。 产品系列：3-50W 颜色：正白、自然白、暖白 色温（K）：450...

发布时间：2018-01-20

区别于传统的SMD封装，COB封装LED是将单个或多个芯片封装直接在铝基板，它可以加强LED的散热性能。由于COB封装的低热阻，低组装成本和优异的光均匀性的优势，现已被广泛地应用在照明市场。 COB光源使用注意事项 静电： 本产品对静电敏感，所以在使用本产品时必须采取有效的防护措施。尤其是静电产生的高压电流超过产品的最大额定值，会引起产品的损坏，或者可能使产品完全...

发布时间：2018-01-20

LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED生产设备厂家对于传统的LED做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。 与分立LED器件相比，COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封...

发布时间：2018-01-20

随着市场对倒装LED光源的流行，了解倒装光源的人越来越多，但很多人仍然不知道所谓的倒装到底是怎么一回事，不急，听我来给你慢慢道来。 正装LED芯片结构由于p，n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而倒装结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本，灯珠的稳定生和光效就显得尤为重要，倒装结构能够很好的满足...

发布时间：2018-01-20

如果2013年，贴片是主流；那2014年，cob封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。 cob集成光源即chip on board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。由于其具有更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点，能很好地解决色差及散热等问题，...