发布时间：2023-03-02

2023年3月2日，成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：“锐成芯微”“Actt”）宣布，公司推出基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro® eFlash IP产品，其特点是在BCD工艺节点上仅增加三层光罩，使得模拟芯片与控制芯片得以合二为一。 BCD+eFlash工艺平台需求日益强烈 嵌入式存储IP被广泛应用于需要存储代码程序、关键数据或其他重要信息的芯片，如...

发布时间：2020-08-27

随着汽车和工业市场中自动化和互联革命的推进，边缘节点正在迅速成为网络攻击的目标。软件更新、远程捕获诊断数据以及远程端点与基础设施之间的通信变得越来越普遍，因此容易遭受网络攻击和其它安全威胁。 随着半导体技术的进步，工艺尺寸不断缩小，将闪存嵌入到包含硬件安全模块（HSM）的 MCU 中也变得越来越困难，因此外置闪存的需求不断增加。当闪存外置于 MCU 时，存储的代码和数据...

发布时间：2020-08-26

作者Sandeep Krishnegowda 闪存产品总监 赛普拉斯半导体公司 加利福尼亚州圣何塞市 摘要 随着汽车和工业市场中自动化和互联革命的推进，边缘节点正在迅速成为网络攻击的目标。软件更新、远程捕获诊断数据以及远程端点与基础设施之间的通信变得越来越普遍，因此容易遭受网络攻击和其它安全威胁。 随着半导体技术的进步，工艺尺寸不断缩小，将闪存嵌入到包...

发布时间：2020-05-28

2020年5月27日，华润微电子有限公司（“华润微”）代工事业群旗下的无锡华润上华科技有限公司（以下简称“华润上华”）与成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“成都锐成芯微”）宣布，双方联合推出高可靠性eFlash解决方案， 该方案基于华润上华0.153μm 5V EN CMOS工艺，并具有独特的成本优势。 华润上华0.153μm 5V EN CMOS工艺平台由华润上华上一代...

发布时间：2016-12-15

台湾新竹2016年12月15日电 /美通社/ -- ASIC 设计服务暨 IP 研发销售厂商智原科技 (Faraday Technology Corporation，TWSE: 3035) 今日宣布其55纳米 eFlash ASIC 解决方案已成功导入至多项微控制器 (MCU) 相关应用。为了大幅增进 MCU 效能以及提供更低的功耗与漏电设计，智原的 MCU ASIC 技术路...

发布时间：2014-11-25

东部高科近日宣布公司将增加採用嵌入式快闪记忆体(eFlash)的触控式萤幕控制器(TSC)晶片的量产，以满足智慧型手机中低阶区隔市场无生产线设计公司客户的需求。 若要迅速成为业界优先选择的技术，低洩漏电流和高电源效率非常重要，韩国代工厂的0.13微米节点特殊嵌入式快闪记忆体製程是实现高性能微控制器单元(MCU)晶片的理想之选。 东部高科行销执行副总裁Jae Song表示：「...