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MEMS是微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystems)的英文缩写。微机电系统是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。微机电系统(MEMS, Micro-Electro-Mechanic System)是一种先进的制造技术平台。它是以半导体制造技术为基础发展起来的。MEMS技术采用了半导体技术中的光刻、腐蚀、薄膜等一系列的现有技术和材料，因此从制造技术本身来讲，MEMS中基本的制造技术是成熟的。但MEMS更侧重于超精密机械加工，并要涉及微电子、材料、力学、化学、机械学诸多学科领域。它的学科面也扩大到微尺度下的力、电、光、磁、声、表面等物理学的各分支。微机电系统是微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成，尺寸通常在毫米或微米级，自八十年代中后期崛起以来发展极其迅速，被认为是继微电子之后又一个对国民经济和军事具有重大影响的技术领域，将成为21世纪新的国民经济增长点和提高军事能力的重要技术途径。微机电系统的优点是：体积小、重量轻、功耗低、耐用性好、价格低廉、性能稳定等优点。微机电系统的出现和发展是科学创新思维的结果，使微观尺度制造技术的演进与革命。微机电系统是当前交叉学科的重要研究领域，涉及电子工程、材料工程、机械工程、信息工程等多项科学技术工程，将是未来国民经济和军事科研领域的新增长点。MEMS(微机电系统)最初大量用于汽车安全气囊，而后以MEMS传感器的形式被大量应用在汽车的各个领域，随着MEMS技术的进一步发展，以及应用终端“轻、薄、短、小”的特点，对小体积高性能的MEMS产品需求增势迅猛，消费电子、医疗等领域也大量出现了MEMS产品的身影。

意法半导体(STMicroelectronics)是唯一拥有从运动传感器、MEMS麦克风、环境传感器、微流控部件到微镜以及微致动器等技术并拥有规模生产测试能力的半导体公司。针对物联网应用，ST AMG部门还推出了低功耗蓝牙和1Ghz以下频段无线产品，与STM32一同为计算-传感-连接的物联网“三体”架构提供了产品保障。意法半导体MEMS BBS版面专注于MEMS产品的介绍普及，技术探讨，应用案例分享等，欢迎广大网友踊跃参与，与我们分享你独特的见解，在版块内开启头脑风暴吧！

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在电子工程世界为您找到如下关于“mems”的新闻

意法半导体完成收购恩智浦mems业务，扩展传感器实力

发布时间：2026-02-10

此次收购强化了意法半导体在汽车安全领域的地位，并巩固其在汽车与工业终端市场传感器领域的优势 2026年2月10日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；) 近日宣布完成对恩智浦半导体MEMS传感器业务的收购。此项交易曾于2025年7月公布，目前已获得监管机构全面批准，重点涵盖汽车安全与非安全类...

传感器标签：意法半导体收购恩智浦 MEMS 传感器

极端环境生存之道：了解mems传感器中的冲击与振动问题

发布时间：2025-11-20

摘要 MEMS加速度计在机械应力频繁且剧烈的环境中应用日益广泛。本文探讨了抗冲击能力与耐振动性之间的关键差异，这两项核心指标决定了传感器在恶劣条件下的可靠性。文中概述了提升传感器稳健性的相关测试标准、失效机制及设计策略，并以ADI公司的加速度计与传感器为实例，阐明了机械余量和阻尼特性如何影响传感器在振动环境下的性能，并介绍了冲击测试如何评估系统级抗损毁能力。理解两项重要指...

传感器标签： ADI 极端环境 MEMS 传感器冲击振动

《汽车级mems惯性传感器对比分析-2025版》

发布时间：2025-11-16

本报告针对市面上7款汽车级MEMS惯性传感器产品技术和成本进行对比分析，这些产品来自TDK InvenSense、博世（Bosch）、村田（Murata）、矽睿科技（QST）。据Yole发布的《MEMS产业现状-2025版》报告预测，2030年，汽车MEMS市场规模将接近40亿美元，2024年至2030年期间的复合年增长率（CAGR）为5.6%。汽车MEMS市场增长...

汽车电子标签：

6轴车规级mems IMU芯片通过AEC-Q100可靠性测试

发布时间：2025-11-06

麦姆斯咨询获悉，近日，导远科技自研的6轴车规级MEMS IMU GST80已通过AEC-Q100可靠性测试。根据工信部集成电路芯片应用验证平台出具的《可靠性试验报告》，总计近30批次、3000多枚GST80以零失效的成绩通过包括高温存储/工作寿命、可焊性、静电放电人体模型和静电放电充电装置模型、机械冲击、芯片剪切等在内的全部24项测试。通过AEC-Q100测试意味着车载芯...

汽车电子标签：

Pickering 新型基于mems技术的多端口千兆以太网接口单元提升测试系统的带宽、数据吞吐能力

发布时间：2025-10-22

Pickering 新型基于MEMS技术的多端口千兆以太网接口单元（GBASE-T1 FIU），显著提升了测试系统的带宽、数据吞吐能力以及使用寿命迄今为止，Pickering 公司推出的带宽最高的故障注入装置采用微机电系统（MEMS）开关技术，实现了高速、稳定的信号切换以及优异的长期使用寿命。 2025年10月22 日，美国马萨诸塞州特克斯伯里——作为电子测试与验证...

网络通信标签： Pickering MEMS 太网接口测试

英飞凌扩展XENSIV™ mems麦克风产品系列，提供业界领先的卓越音频与低功耗性能

发布时间：2025-10-14

【2025年10月14日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出两款创新数字PDM麦克风IM72D128V和IM69D129F，进一步扩展其XENSIV™ MEMS麦克风产品系列。新产品具有出色的音质、能效与鲁棒性，并通过英飞凌的密封双膜片（SDM）自有技术实现了高防水防尘性能（IP57级），保证产品在严苛和复杂环境下的性能表现。 ...

模拟电子标签：英飞凌 MEMS 麦克风音频低功耗

中科米点突破高端mems传感器技术，实现新一代六维力传感器

发布时间：2025-10-12

近日，安徽中科米点传感器有限公司宣布，其在高端MEMS传感器技术研发方面取得里程碑式进展：成功开发出基于MEMS应变片+玻璃微熔技术的新一代六维力传感器。硅基MEMS应变片晶圆中科米点研发团队通过优化六维力传感器工艺工序，采用玻璃微熔技术实现了MEMS应变片与不锈钢基体的高可靠性集成。该技术路径摒弃了存在固有缺陷的传统树脂粘接方案，使得六维力传感器产品的长期一...

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mems：具身智能机器人的感觉神经系统

发布时间：2025-10-08

近日，孙立宁教授、苏州大学刘会聪教授与新加坡国立大学Chengkuo Lee教授在SmartBot期刊上发表了题为MEMS: The Sensory Nervous System for Embodied AI Robots的综述文章，系统梳理了MEMS技术在具身智能机器人中应用的现状与挑战。具身智能（Embodied AI）的兴起标志着人工智能（AI）研究的一...

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xmems与瑞勤合作推出Cypress + Alta-S模块，加速全球首款全频mems扬声器在真无线耳机中的应用

发布时间：2025-09-16

中国，北京- 2025年9月16日 - xMEMS Labs今日宣布与东莞市瑞勤电子有限公司（Rayking）达成战略合作，双方将共同开发Cypress+Alta-S一体化扬声器模块，应用于新一代真无线耳机（TWS earbuds）。此次合作延续xMEMS的重大里程碑——将全球首款全频MEMS扬声器Cypress及其配套的Alta-S ASIC投入量产。这款全新模块...

模拟电子标签： xMEMS 瑞勤 Cypress Alta-S MEMS 扬声器

mems 与模块化平台推动音频设计突破

发布时间：2025-09-11

从 AI 眼镜到耳机再到长距离蓝牙音频，三项新产品成果凸显了 MEMS 与射频前端技术如何重塑无线音频领域。在短短几周内，三家公司展示了 MEMS 扬声器、触觉执行器和模块化射频平台如何在可穿戴设备、个人音频和专业广播等应用场景中变革无线音频技术。 xMEMS 推出搭载 MEMS 技术的 AI 眼镜原型机在 2025 年 xMEMS Live 活动中，xMEM...

物联网标签： MEMS 音频蓝牙

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