发布时间：2025-07-24

一、射频连接器的选用 1、选定的RF连接器要符合实际使用的频率范围。 2、通常情况下，直式RF连接器的电性能比弯式的要好，可以根据实际使用情况来选用。 3、选定的RF连接器要有较小的驻波比。 4、选定的RF连接器要有较小的插入损耗。 5、选定的RF连接器要与配接的RF连接器或电缆的阻抗匹配。 6、螺纹RF连接器的EMC比任何卡口式、推拉式RF连接器要好。 7、有IM要求时，要...

发布时间：2024-11-06

日前，安森美宣布推出了新一代采用 F5BP 封装的硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率。 F5BP-PIM集成了1050V FS7 IGBT和1200V D3 EliteSiC二极管，实现高电压和大电流转换的同时降低功耗并提高可靠性。FS7 IGBT 关断损耗低，可将开关损耗降低达 8%，而EliteS...

发布时间：2023-08-31

据韩媒报道，三星电子在今年的Hot Chips 2023上公布了高带宽存储器（HBM）-内存处理（PIM）和低功耗双倍数据速率（LPDDR）-PIM研究成果。这两款存储器是未来可用于人工智能（AI）行业的下一代存储器。 三星电子展示了一项研究成果，将HBM-PIM应用于生成式AI，与现有HBM相比，加速器性能和功效提高了一倍以上。本研究中使用的GPU是AMD的MI-100。 ...

发布时间：2022-02-21

SK海力士宣布，已经开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术“PIM”（processing-in-memory，内存中处理）。 同时，SK海力士还开发了首款基于PIM技术的产品“GDDR6-AiM”的样品，与传统DRAM相比，GDDR6-AiM通过与CPU、GPU相结合的系统，在特定环境中，能够将演算速度提高16倍之多。 这意味着，GDDR6-AiM在机器学习、高性...

发布时间：2021-04-25

三星电子和SK海力士拒绝参加韩国政府开发下一代内存处理(PIM)项目的初步审查。 韩媒thelec报道指出，韩国科学和ICT部和贸易、工业和能源部选择PIM AI半导体作为国家项目，韩国信息与通信技术规划与评估研究所(IITP)计划在6月至7月对该项目进行初步审查。如果该项目通过审查，将于年底前启动，并在2022年至2028年期间获得9924亿韩元的资金。 一位了解该项目...

发布时间：2021-02-18

三星宣布，其新的基于HBM2的内存具有集成的AI处理器，该处理器可以提供最高达1.2 TFLOPS的嵌入式计算能力，从而使内存芯片本身能够执行通常由CPU，GPU，ASIC，或FPGA处理的工作。 新的HBM-PIM（processing-in-memory）芯片将AI引擎注入每个存储体中，从而将处理操作转移到HBM本身。新型的内存旨在减轻在内存和处理器之间移动数据的负担...

发布时间：2020-12-08

功率集成模块(PIM)被广泛用于驱动、泵、暖通空调 (HVAC)、能源转换等各个领域，实现对能源的调制及高效利用。安森美半导体的创新的压铸模PIM (TMPIM)，集成最佳的IGBT / FRD技术，采用可靠的基板和环氧树脂压铸模技术，比普通的凝胶填充功率模块提高热循环使用寿命10倍，提高功率回环使用寿命3倍，有利于逆变器系统实现更高能效、更长的使用寿命及更高可靠性，适用于工...

发布时间：2020-05-15

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Pimoroni的PIM486 Enviro。专为树莓派而打造的PIM486 Enviro可提供精确的压力、温度、湿度、噪声和光纤测量，为室内监控提供了完整的传感器解决方案。此完全组装的电路板让工程师能够将收集到的数据传送到外部服务器，便于从任何位置进行远程访问。 ...

发布时间：2018-04-22

    On Semi公司的STK984-190-E是用于下一代汽车无刷直流系统的汽车功率集成模块(PIM),包含6个40 V/30 A MOSFET配置为一个三相桥,及一个额外的40 V/30 A高边反向电池保护MOSFET.模块适用于12 V汽车电机驱动应用,额定功率达300 W,如电动泵,风机和挡风玻璃雨刮.工作温度范围为-40°C至150°C.所有集成的MOSFET都...

发布时间：2018-03-27

意法半导体新ACEPACK™ (Adaptable Compact Easier PACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30 kW 应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。 意法半导体的节省空间的纤薄的ACEPACK 技术在经济划算的塑料封装内整合高功率密度与可靠性。产品特性包括可选的无焊压接工艺...