发布时间：2026-03-25

3月25日消息，据韩国媒体报道，三星代工业务的2nm制程良率已提升至60%以上，去年下半年该工艺良率还停留在20%出头，两个季度内实现了三倍以上的飞跃。 目前三星2nm产线的主要客户包括三星系统LSI部门、矿机芯片厂商嘉楠科技（Canaan）和微比特（MicroBT），其中嘉楠和微比特委托生产的挖矿芯片良率改善最为显著，是推动整体数据上行的主力。 作为参照，全球代工龙头台积电...

发布时间：2026-03-25

3 月 25 日消息，Arm 当地时间昨日在 Arm Everywhere 上宣布推出其首款量产芯片产品 —— AGI CPU 处理器，相关宣传资料中提供了有关其规格的详细信息。 Arm AGI CPU 由两个相同的硅片组成，采用台积电 3nm 先进制程和标准封装，拥有 136 个基于 Neoverse V3 微架构的内核，频率可达 3.7GHz，每核配备 2MB L2 ...

发布时间：2026-03-23

3 月 23 日消息，参考台媒钜亨网昨日报道，台积电首代 SPR 超级电轨工艺制程 A16 产能紧缺，最大客户英伟达因此调整 2028 年 AI GPU 新品 Feynman 的设计，仅在最关键的裸片 (Die) 上采用 A16 工艺，部分其它 Die 则改用产能更为充沛的 N3P。 台积电表示，A16 在相同工作电压下速度提升 8~10%、相同速度下功耗降低 15~20%，...

发布时间：2026-03-17

随着半导体封装不断迈向 2.5D、3D 堆叠以及异构集成，热管理已成为影响性能、可靠性与量产能力的关键因素之一。面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的芯片功率密度持续提升，封装尺寸不断扩大，材料体系也愈发复杂。在此背景下，台积电近期公开的多项专利勾勒出一条清晰的技术路径：一方面重构 3DIC 封装结构，打造更高效且稳定的散热通道；另一方面将热界面材料（TIM）从“填充层...

发布时间：2026-03-16

日前，特斯拉CEO埃隆・马斯克直接发推官宣，特斯拉筹备的TeraFab万亿级芯片厂，将在7天后正式启动。 这座被他寄予厚望的晶圆厂，野心直接拉满，年产1000亿到2000亿颗芯片，目标就是超越台积电中国台湾地区的产能，成为全球最大的晶圆厂之一。 更离谱的是，马斯克还放话，这座工厂压根不建洁净室，他甚至要在厂里吃芝士汉堡、抽雪茄，直接把半导体行业的老规矩抛到脑后。 熟悉马...

发布时间：2026-03-05

3 月 5 日消息，消息源 @Kurnalsalts 携手 @SemiAnalysis 昨日（3 月 4 日）在 X 平台发布推文，分享了英伟达 GB10 芯片的 Die-Shot 图，并详细标注相关细节。 Die-Shot（裸片图）是指芯片内部物理结构的显微照片或布局图，用于分析芯片的具体设计和各区域面积。 英伟达 GB10 芯片由联发科与英伟达联合开发，其中联发科负责...

发布时间：2026-02-05

2 月 5 日消息，日媒《读卖新闻》今晨报道称，台积电计划在今日正式向日本政府通知，计划将在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂从原定的主要生产 6nm 逻辑半导体改为 3nm。 制程工艺的升级也意味着投资规模的提升：该晶圆厂原定投资规模为 122 亿美元，调整后投资额预计增至 170 亿美元（现汇率约合 1181.53 亿元人民币）。 报道指出，日本政府认为 JASM 第二...

发布时间：2026-02-04

2 月 4 日消息，台媒《电子时报》1 月 29 日报道称，台积电近期作出上调 2026~2027 年 CoWoS 2.5D 异构集成技术产品目标的决定，对此前的先进封装产能规划进行调整，计划中的部分其它生产线也将改为 CoWoS。 促使台积电调整先进封装领域规划的主要原因无疑还是依赖 CoWoS 技术的高阶 AI 芯片需求旺盛，最大客户英伟达自不必谈，AI ASIC 的...

发布时间：2026-02-03

2 月 2 日消息，据中国台湾地区媒体《工商时报》报道，在全球 AI 与 HPC 芯片竞赛迈入 2nm 之际，台积电启动“备战模式”。英伟达 CEO 黄仁勋昨日与台积电董事长魏哲家、副总经理秦永沛等人聚餐，市场认为 AI 巨头之间的“先进制程大战”一触即发。 业界预计，AMD 将从今年起使用 2nm 制程工艺打造 CPU，谷歌则是明年第三季度，英伟达则有望“弯道超车”，率先用...

发布时间：2026-01-28

1 月 28 日消息，台积电 (TSMC) 今日向其参股的特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 授权 650V 高压和 80V 低压两种类型的氮化镓 (GaN) 制程技术。 通过此次授权，世界先进扩展其硅衬底氮化镓 (GaN-on-Si) 工艺制程至高压应用领域，形成完整的 GaN-on-Si 平台。考虑到世界先进原就拥有 GaN-on-QST 制程平台，世界先进因此...