发布时间：2022-01-26

1月26日，中环股份公布了最新的硅片价格，与上次价格相比，本次进行了全面上调，以160μm为例，不同规格的硅片价格上调0.4~0.92元/片。本次价格自1月27日开始执行。 资料显示，中环股份主要产品包括半导体材料、半导体器件、半导体光伏材料、光伏电池及组件；高效 光伏电站项目开发及运营。产品的应用领域，包括集成电路、消费类电子、电网传输、风能 发电、轨道交通、新能源汽车...

发布时间：2021-12-31

12月30日，中环股份在公众号上发布新一期单晶硅片价格。其中，160um厚度的218.2mm/210mm、182mm、166mm、158.75mm尺寸硅片价格分别为8.31元、7.70元、5.70元、4.90元和5.00元，较12月2日(第一次降价)报价分别下降0.71元、0.65元、0.39元、0.05元和0.05元。其中210mm、182mm尺寸硅片降价尤为明显，降幅分别...

发布时间：2021-11-02

近日，有投资者在互动平台向中环股份提问，“公司目前的半导体硅片产能是多少？预计到2021年年底又是多少？预计到2022年年底又是多少？公司的半导体硅片的硅料是从哪里采购？进口还是国内的？公司半导体硅片用硅料是否有向鑫华半导体采购？” 中环股份表示，截至三季度末，半导体方面产能8英寸65万片/月，12英寸10万片/月；预计2021年末实现8英寸产能75万片/月，12英寸17万片...

发布时间：2021-05-10

据中环股份发布的最新数据，2021年一季度，公司半导体硅片业务营收同比增长约80%，预计2021全年将保持快速增长趋势。 此外，2021年一季度，中环股份新生产线设备调试进度缩短，在主要产品产线直通率上升的同时工厂稼动率环比进一步提高，营业收入同比、环比快速增长；同时，包括功率半导体材料和先进制程集成电路半导体材料在内的新产品研发、客户认证方面的工作质量和速度都较大幅度提...

发布时间：2021-04-02

集微网消息，有投资者在互动平台问及中环股份210光伏硅片专利及布局情况。 图源：深交所互动易 中环股份回应称，210光伏硅片涉及百余项已申报专利及自有知识产权技术，并深入融入工业4.0客制化柔性智能制造，带来更高的光电转换效率、更高的生产制造效率、大幅降低度电成本。210硅片生产与技术工艺、设备体系、工业4.0理念、制造模式、人员架构等高度相关。 另外，中环股份称目前公司...

发布时间：2021-04-02

4月1日，中环股份在投资者互动平台回复称，公司不断对成熟量产及研发中产品进行技术研发与迭代更新，持续推动产品对各类集成电路芯片的覆盖。宜兴半导体大硅片项目顺利推进中，其中12寸晶圆在关键技术、产品性能质量取得重大突破，已量产供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商。 据了解，中环股份半导体总产能规划8英寸105万片/月、12英寸62万片/月，目前已建成产能8英寸50万片/月...

发布时间：2021-03-25

中环股份3月25日晚间公告，公司董事长李东生于3月24日-25日以集中竞价交易方式增持公司股份180万股，占公司总股本的0.06%，增持均价28.35元/股。 中环股份表示，李东生董事长长期看好新能源和半导体产业发展前景，公司通过改制释放内生动力，优化发展战略，推进产品技术创新，经营提质增效，李东生董事长对公司业务持续增长充满信心。 此前，中环股份年报数据显示，2020年实现...

发布时间：2021-03-11

3月11日，中环股份发布2020年年度报告称，公司实现营业收入190.6亿元，同比增长12.8%；净利润14.8亿元，同比增长17.0%；归属于上市公司股东的净利润10.9亿元，较上年同期增长20.5%。 中环股份表示，影响公司报告期业绩的主要因素有：（1）2020年公司所处光伏新能源行业及半导体行业市场景气度显著提升，光伏新增装机需求持续增加，半导体产业加速向中国区转移...

发布时间：2020-11-20

单晶硅片近期迎来扩产热的同时，部分企业销售情况也异常火爆。 11月19日晚间，中环股份发布公告称，中环股份子公司环欧国际与天合光能签订单晶硅片销售框架合同，该公司在2021年度向天合光能销售210尺寸单晶硅片(下称“G12硅片”)合计数量不少于12亿片，合同交易总额以最终成交金额为准。 中环股份预估，本次合同总金额约65.52亿元(含税)，占中环股份2019年经审计主营业...

发布时间：2020-10-13

日前有投资者在互动平台上问及中环股份大尺寸硅片8英寸与12英寸目前产能以及后续产能规划等问题。 中环股份回应称，公司总产能规划8英寸105万片/月、12英寸62万片/月，目前已建成产能8英寸50万片/月、12英寸7万片/月，项目持续推进。公司产品结构丰富，具有较强的竞争力。半导体硅片全球几乎全部的功率半导体制造商和全球接近40%的数字芯片制造商，公司都与其有有效的商业合作...