发布时间：2023-05-15

日前，在“第十三届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，中科融合创始人兼CTO刘欣介绍了中科融合的3D视觉解决方案。 中科融合的目标市场包括三维视觉成像以及微型显示投影两大类，具体的应用场景则包括了诸如智能制造、AGV、家庭娱乐、AR/VR/XR等广泛场景。 刘欣指出，目前工业市场智能制造领域主流的3D视觉大多采用了德州仪器的DLP与英伟达的Jetson的组合，而在增强现实...

发布时间：2023-03-14

大联大世平集团推出基于微源半导体、中科蓝讯和艾为电子产品的TWS耳机充电仓方案 2023年3月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布， 其旗下世平推出基于微源半导体（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯（Bluetrum）AB132A MCU以及艾为电子（awinic）AW86504STR霍尔传...

发布时间：2023-02-21

基于比科奇PC802基带SoC的中科微通信5G NR小基站通过运营商现网测试 通过运营商现网测试，全面验证了PC802 PHY SoC和基于其开发的5G小基站具备商业部署和交付能力 中国杭州，2023年2月21日 - 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布，搭载其PC802小基站基带/物理层（PHY）系统级芯片（SoC）的一体化5G N...

发布时间：2022-05-31

近日，中科亿海微电子科技（苏州）有限公司（以下简称：中科亿海微）如期完成总规模3亿元的B轮融资，本轮融资由苏州吴中区甪盛投资领投，山东同科晟华基金、诸瑞资本、恒邦资本、中赢资产跟投。本轮募集资金将主要用于公司14nm工艺亿门级高端FPGA芯片设计项目、特种集成电路产品测试线建设项目,。 据悉，中科亿海微成立于2017年，是中国科学院空天信息创新研究院所属高新技术企业，由中国...

发布时间：2022-01-07

如果说芯片创业难，那MEMS芯片创业更难，其中难度主要体现在研发成果难以转化。由于制造工艺和集成电路芯片完全不同，以及不同类型的MEMS芯片制造工艺也不相同，芯片研发公司在做出实验片后，往往难以找到流片厂商批量生产，而即便实现量产也难以在极为碎片化的市场中立足。因此，国内从事MEMS芯片研发和生产的企业长期寥寥无几。 为了在国际市场中打破这一被动局面乃至实现进口替代，2018...

发布时间：2021-10-28

广告摘要声明广告 【文/石头】10月26日，中 科微至智能制造科技江苏股份有限公司（以下简称“中科微至”）成功登陆上交所科创板 ，公开发行3300万股，发行价格90.20元/股，上市市值为118.7亿元。 本次科创板IPO，中科微至发行募集资金总额29.77亿元，扣除发行费用后， 募资净额为27.49亿元，较原计划多14.09亿元。 据中科微至于10月20日披露的招股书显示，...

发布时间：2021-06-30

6月25-26日，以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题的2021第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式召开。 校友会论坛已经成为集微峰会的最受欢迎的环节之一。在26日举办的中科大校友论坛上，众多半导体企业代表和投资人济济一堂，再续校友情谊，共话半导体行业的发展。 中科大长久以来一直是明星校友会，特别是在科学技术领域。其为半导体产业培养了大批高素质的优秀人才，目前活跃在产业内的众多...

发布时间：2021-06-17

近日，北京中科格励微科技有限公司（以下简称“格励微”）宣布完成数千万元A轮融资，由同创伟业领投。 图片来源：同创伟业 本轮融资后，格励微将继续聚焦全品类隔离型集成电路技术创新、加快产品工程化研究。 格励微表示，将加大新产品研发及工程化投入、夯实数字隔离技术基础、建立全品类隔离型集成电路产品线、继续打造好“数字隔离器专家”品牌。 格励微是中科院自动化所2017年孵化的一家高...

发布时间：2021-01-28

1月27日，上交所发布了关于终止对龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“龙迅股份”）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。 据披露，2021年1月26日，龙迅股份和保荐人华安证券股份有限公司向上交所提交了《龙迅半导体（合肥）股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》（龙迅办 001号）和《华安证券股份有限公司关于撤回龙迅半导体（合肥）股份...

发布时间：2020-09-14

集微网消息，前不久我国北斗三号全球卫星导航系统正式开通，并实现100%“国产芯”, 标志着卫星导航的“中国时代”来临。在芯片的提供厂商中，杭州中科微一直活跃在北斗芯片一线，在射频和基带芯片的研发制造上取得了多项突破。 由于卫星导航系统需要面向不同频段，因此GNSS接收机需要同时接收多个频段内的信号，然后在SOC芯片中进行并行处理。以两频段为例分析，目前的双频天线实现单个天线接...