发布时间：2024-08-15

随着人工智能技术的不断进步，智能语音设备正逐渐成为我们生活中不可或缺的一部分。然而，在嘈杂的现实环境中，如何实现清晰、准确的语音交互，一直是业界面临的一大挑战。今天，我们要介绍的是乐鑫声学前端算法，它正为解决这一问题提供了强大的技术支持。 远场噪声中的清晰对话 在远场噪声环境中，乐鑫的声学前端算法展现出了卓越的性能。基于ESP32和ESP32-S3 SoC的AFE算法框架...

发布时间：2024-01-11

ESP32-C61 集成 2.4 GHz Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5 (LE)，支持 Matter，具备优化的外设、强化的连接性能和更大的存储选项，将在性能方面带来显著提升。 乐鑫信息科技 (688018.SH) 宣布推出全新的 Wi-Fi 6 + Bluetooth 5 (LE) SoC ESP32-C61。这款芯片作为 ESP32-C 系列的新成员，旨...

发布时间：2023-09-01

乐鑫日前推出了一款基于 ESP32-S3 的全新开发板系列成员ESP32-S3-BOX-3，这是一款适用于物联网和边缘计算的一体化平台人工智能应用。 此前，乐鑫曾经推出过 ESP32-S3-BOX，新的 BOX-3 是该 AIoT 开发套件的小幅更新。两者均包含 ESP32-S3 系统模块，该模块具有 Wi-Fi、蓝牙 5 (LE)、AI 加速器和 512 KB SRAM...

发布时间：2023-01-31

日前乐鑫宣布推出ESP32-C6和ESP32-P4，都采用了RISC-V内核。 ESP32-C6 ESP32-C6 拥有一个用于高性能的 160MHz RISC-V 内核和用于节能的 20MHz RISC-V 处理器，并具有320kByte ROM，512kbyte RAM以及外部闪存。 集成了用于 2.4GHz Wi-Fi 6 和蓝牙 5 (LE) 以及 802...

发布时间：2022-06-16

随着智能家居的升级，传统的家电已经被新一代的自动化家电慢慢覆盖，在新风追求这一方面也不例外。传统的家用风扇依靠机械扇叶高频率切割出风，对儿童乃至成人存在着一定的安全隐患，而且提供的吹风闷热、聒噪、如烈风拍打且凌乱，无疑对办公以及日常生活造成一定的影响。 柔如山涧风，嗅如原上野。无叶智能冷暖扇的出现，实现了人们对理想新风的追求。无叶智能冷暖扇无需依靠机械扇叶拨风，在将安全隐患...

发布时间：2022-06-13

在今年年初的CES上，沉浸式空间无线声效技术供应商WiSA Technologies宣布与乐鑫信息科技（Espressif Systems）合作开发了一款全新的2.4GHz无线音频模块，基于乐鑫信息科技广受欢迎且经过行业验证的Wrover模块平台，从而能够提供与价格昂贵的5GHz模块解决方案相媲美的可靠性和质量。 WiSA Technologies与三星旗下的哈曼国际、L...

发布时间：2022-06-09

人体行为识别是利用计算机技术实现肢体运动自动检测、分析和理解的技术，被广泛应用于智能家居、安防监控、医疗康复、人机交互等新兴领域。 常见的人体行为识别通常可以分为两类：接触式和非接触式。可穿戴设备是接触式行为识别系统的关键载体，但是存在可穿戴设备昂贵、用户穿戴不便、注意力侵扰等限制。同其相比，非接触式的行为识别能提供无设备的感知服务和友好的用户交互，因此得到了研究人员的关注。...

发布时间：2022-05-28

乐鑫科技 AIoT 产品矩阵又添新成员，首次增加 5 GHz Wi-Fi 6 产品线。 ESP32-C5 芯片亮点 • 搭载 32 位 RISC-V 处理器 • 集成 2.4/5 GHz 双频 Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5 (LE) • 优化成本与功率，可适用于永久续航的超低功耗物联网设备 • 具有高连接可靠性，安全机制完善 • 由乐鑫成熟的物联网开发框架 ES...

发布时间：2022-05-10

近日，乐鑫科技在接受机构调研时表示，公司有在研发低功耗蓝牙MCU产品线。在通用 MCU 上，我们目前的Wi-Fi MCU产品线的市场份额持续领先，后续会有高端MCU的规划，主要提升AI和计算能力。 其进一步称，算力只是其中一部分，而软件的隐形作用非常大。在大家能做出同等算力的硬件情况下，整体的口碑需要靠软件。所以未来还是要看软件带来的价值。乐鑫科技的一大特色是在软件上的研发投...

发布时间：2022-04-16

在全球半导体产能紧缺的大背景下，乐鑫科技 (688018.SH) 作为芯片设计公司，在尽力争取产能的同时不断进化产品设计，让同等数量的晶圆能够产出更多芯片。 乐鑫 ESP32-C2 是一款全新推出的集成 Wi-Fi 4 和 Bluetooth 5 (LE) 技术的物联网芯片。该芯片在 2021 年全球半导体大紧缺时立项，今天它终于从一个想法到实现量产。这款芯片最重要的一个目标...