发布时间：2024-10-30

10月30日消息，The Information的最新报告指出，iPhone 17标准版已经走过了前期开发的阶段，苹果的合作伙伴富士康正在印度班加罗尔的一家工厂内进行iPhone 17的早期制造工作，苹果内部员工称之为“NPI”。 据了解，NPI全称New Product Introduction，中文名为“新产品导入”，NPI是指将研发出的新产品快速准确高效地在制造工厂进行...

发布时间：2024-09-27

9月25日，阳光电源发布首款面向10/20kV大工业场景的工商业液冷储能系统PowerStack 800CS，引领工商储迈入场景化定制时代。聚焦大工业用户对配储经济性、便捷性、安全性的更高需求，新品采用836kWh“黄金容量”、AC存储架构、干细胞电网技术、定制化EMS系统等多项行业领先技术和方案，更经济、更省心、更安全，重塑大工业用户用能体验。 ...

发布时间：2024-09-25

9 月 25 日消息，韩媒 ZDNET Korea 在当地时间昨日的报道中表示，三星电子的设备解决方案（DS）部 Foundry 业务部近来在先进制程与成熟制程两端均面临困局。 报道宣称韩国半导体行业内外均持有相似观点，认为三星需要迅速作出决定以提升代工业务竞争力。 尽管三星电子在 5~4nm 制程领域获得了一定数量的小型 AI 芯片设计企业订单，但来到 3nm 及以下，已得...

发布时间：2024-09-11

韩媒 The Elec 今日援引行业消息源报道称，三星电子又收获一份 2nm 制程先进工艺代工订单，将为美国无厂边缘 AI 半导体企业安霸 Ambarella 生产 ADAS（IT之家注：高级驾驶辅助系统）芯片。 知情人士表示，三星近期成功中标安霸的代工订单，相关产品预计于 2025 年流片，计划 2026 年量产。 根据三星今年 6 月公布的 2nm 家族路线图，初...

发布时间：2024-09-09

9 月 9 日消息，据台媒“工商时报”报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据称已将 3 纳米以下制程全面交由台积电代工，并启动全球裁员 15% 的计划以求扭转颓势。 台媒引用一位“半导体行业人士”指出，先进制程投入成本高昂，而随着竞争对手逐渐落后，行业呈现“赢者通吃”的趋势。英特尔的 CPU 从 Lunar Lake 开始采用台积电代工模式，虽然英特尔仍在坚持晶圆代工业务，但博...

发布时间：2024-08-23

据外媒报道，OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火之后，亚马逊、Meta等科技巨头纷纷加大在这一领域的投资，投入巨资采购英伟达的人工智能芯片，以支持大语言模型和人工智能聊天机器人的研发及运营。 由于英伟达是无晶圆厂商，科技巨头们大力采购英伟达的芯片，也就为晶圆代工商带来了新的发展机遇，也推升了整个行业的营收。 市场研究机构最新的报告就显示，在人工智能需求持续强...

发布时间：2024-08-07

算力时代，芯片制程作为快速提升芯片算力的利器，正在被追捧，芯片代工领域三雄也在竞逐2nm（或Intel 18A/Intel 20A）的高地。 在这条赛道上，英特尔一直走得非常迅速。在2021年7月就提出 “四年五个制程节点”计划， 即通过在（当时的）未来四年内推进Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个制程节点，于2025...

发布时间：2024-07-30

7 月 30 日消息，据台媒工商时报报道，英特尔正在积极挖角台积电在亚利桑那州的高级工程师，以提升其芯片代工业务的竞争力。面对台积电进军美国市场的强势姿态，英特尔试图通过这一“人才争夺战”来缩短与台积电之间的技术差距。 IT之家注意到，近年来英特尔代工业务（IFS）表现不佳，未能达到预期目标，外部订单也低于预期。此外，英特尔甚至将下一代 AI 加速器“Falcon Shore...

发布时间：2024-07-12

7月11日消息，据媒体报道，台积电关于其3nm制程技术的涨价方案已顺利获得客户认可，双方携手签署新协议，旨在稳固供应链的长期稳定性。这一举措无疑彰显了台积电在半导体制造领域的市场领导地位及其与客户间的紧密合作关系。 摩根士丹利最新发布的行业报告指出，台积电规划于2025年前对晶圆代工服务实施最高达10%的价格上调策略，同时预测CoWoS封装服务的费用将在未来两年内攀升约20%...

发布时间：2024-07-09

【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。 这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 V至700 V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫，这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能 8 英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能，确...