发布时间：2022-04-07

中国政府采购网显示，近日，中国科学院物理研究所2022年4月政府采购意向公布。中国科学院物理研究所现公开采购电感耦合等离子刻蚀机、深反应离子刻蚀机、感应耦合等离子刻蚀机、晶圆键合机、晶圆键合对准机等。 据悉，中国科学院物理研究所成立于1950年8月15日，其前身是成立于1928年的国立中央研究院物理研究所和成立于1929年的北平研究院物理研究所，1950年在两所合并的基础...

发布时间：2022-04-03

招标平台信息显示，4月1日，中微半导体设备（上海）股份有限公司中标华虹半导体（无锡）有限公司12台刻蚀机，包括钝化膜等离子体刻蚀机、氧化膜等离子体刻蚀机和氮化硅等离子体刻蚀机。 据悉，华虹半导体（无锡）有限公司成立于2017年10月，位于无锡市新吴区，为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要布局，响应上海市委市政府2035规划，长三角区域协同发展的要求，作为主动融...

发布时间：2022-02-28

在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维(3D)结构转型。原因很简单，垂直堆叠可以实现更高的密度。 使用3D架构来支持先进逻辑和存储器应用代表了半导体行业下一个重要的技术拐点 。非易失性存储首先实现了这一技术拐点，泛林集团的刻蚀和沉积工具持续走在这一创新的前沿。芯片制造商正在积极努力，争取在未...

发布时间：2022-02-11

泛林集团2月10日宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品，应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分，可以支持芯片制造商开发环栅 (GAA) 晶体管结构。 据悉，该选择性刻蚀产品是泛林集团与全球具有创新精神的逻辑和晶圆芯片制造商合作共同开发而成，目前已被三星电子等行业领导者的晶圆厂使用，以支持先进逻辑晶圆开发过程中的近十多个关键步骤。 泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表...

发布时间：2021-04-15

4月15日，苏州科技城2021年春季项目集中签约开工仪式举行，本次集中签约和开工的项目共49个，总投资128.8亿元。 其中签约项目27个，包括半导体刻蚀设备研发及产业化基地。 据介绍，半导体刻蚀设备研发及产业化基地项目计划用地约40亩，总建筑面积约70000平方米，注册资金2亿元，投资总额5亿元。该项目建成后将研发生产半导体生产线上所用的8英寸及12英寸的金属刻蚀系统、...

发布时间：2020-04-21

半导体产品的生产和制造涉及多种高端精密技术，堪称工业制造皇冠上的明珠。 尤其是其中的光刻机，是生产大规模集成电路的核心设备，目前核心技术仍然把持在国外仅有的几家大公司手中。可喜的是，国内半导体设备厂商正在奋力崛起，在提升国产集成及自研替代方面取得重大突破。 最近，福建安芯半导体公司先后交付了两台价值近千万元的光刻机，客户分别是海康威视和用于 CMOS 领域研究国内某研...

发布时间：2018-03-13

中国上海，2018年3月13日电——中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)在本周举办的SEMICON China期间正式发布了第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova®，用于大批量生产存储芯片和逻辑芯片的前道工序。该设备采用了中微具有自主知识产权的电感耦合等离子体刻蚀技术和许多创新的功能，以帮助客户达到芯片制造工艺的关键指标，例如关键尺寸(CD)刻蚀...

发布时间：2012-03-16

具备超高产能，单位投资产出率高出同类产品30%，已进入中国昆山西钛和江阴长电 上海和旧金山2012年3月15日电 /美通社亚洲/ -- 中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备Primo TSV200E™ -- 该设备结构紧凑且具有极高的生产率，可应用于8英寸晶圆微电子器件、微机电系统、微电光器件等的封装。继中微第一代和第二代甚高频去耦...

发布时间：2011-07-16

Primo AD-RIE™ 实现了技术创新和生产力提高的最优化 美国旧金山2011年7月12日电 /美通社亚洲/ -- 中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）于本周 SEMICON West 期间发布面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备 -- Primo AD-RIE™。基于已被业界肯定的 Primo D-RIE™ 刻...