发布时间：2024-11-14

11 月 14 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。 SK 海力士此前已宣布了 16 层堆叠 HBM3E，而从整体来看 HBM 内存将于 HBM4 开始正式转向 16 层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是 H...

发布时间：2018-03-29

作为焊料、电子装配及封装材料方面领先的生产商及供应商，铟泰公司（Indium）携包括超低空洞系列（Avoid the Void®）焊锡膏产品、InFORMS®焊片、助焊剂等众多新品亮相2018慕尼黑上海电子生产设备展。 随着电子产品向着更小、更复杂和更强大的设备发展，对材料方面的要求也越来越高，铟泰主要提供的材料包括电子装配材料（PCBA）、半导体和高级封装材料、工程焊料...

发布时间：2013-12-26

1、 无铅工艺 对助焊剂的要求 　　(A)由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。 　　(B)由于无铅合金的浸润性差，要求助焊剂活性高。 　　(C)提高助焊剂的活化温度，要适应无铅高温焊接温度。 　　(D)焊后残留物少，并且无腐蚀性，满足ICT探针能力和电迁移。 　　 2、焊膏印刷性、可焊性的关键在于助焊剂。 　　确定了无铅合金后，关...

发布时间：2013-12-26

通常须设定较高比重作业情况有： ①基板严重氧化时（此现象无法用肉眼客观辩认，须经实验室检测）； ②零件脚上端严重氧化时；③基板零件密度高时； ④基板零件方向与焊锡方向不 致时； ⑤多层板 ⑥焊锡温度较低时； ⑦有清洗工艺流程时。 　　日常作业中应每工作24小时，慎重检测其比重。有超过设定标准时马上添加稀释剂，恢复设定之标准比重。反之，有低于设定标准时应马上添加助焊剂原液恢复...