发布时间：2021-09-09

用于高效能电源应用：儒卓力提供基美电子的KONNEKT™系列高效能陶瓷电容器 目标远大： 基美电子（KEMET）的KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解 C0G KONNEKT电容器也称作采用 KONNEKT 技术...

发布时间：2021-09-01

微型超级电容器可在85℃下提供更长的使用寿命、高功率密度、快速充电和高可靠性，从而满足汽车电子应用中的能量存储所需。 国巨集团（Yageo）旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子（KEMET），宣布推出其用于汽车电子的新型高性能超级电容器FMD和FU0H两个系列。这两个系列均可在85℃/85% RH额定电压范围内和-40℃至85℃的工作温度下提供1,000小时使用寿命...

发布时间：2021-05-27

基美电子推出高温大功率直流母线薄膜电容器，据此满足汽车和绿色能源应用的扩展使用寿命要求 该平滑用薄膜电容器可为要求高耐热性和安全性的电动汽车和绿色能源电力电子产品提供耐高温和高电容密度性能。 国巨集团（Yageo）旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子（KEMET），现在宣布推出其新型C4AK高温大功率直流母线薄膜电容器，该电容器设计用于在135℃下连续运行高...

发布时间：2021-03-22

高品质标准创新：基美电子提供丰富的MLCC、钽、薄膜和电解电容器，以及电感器、压敏电阻和传感器产品组合。基美是国巨集团的成员，并且是国巨公司的全资子公司，为儒卓力补充了有源和无源元件产品组合。这项专营协议适用于全球范围，有助于推动两家公司实施高效的应用和定制解决方案，尤其是在汽车、工业和医疗市场领域。 国巨集团全球分销主管Johnny Boan博士表示：“我们帮助逐...

发布时间：2021-03-09

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与KEMET携手发布全新电子书，重点介绍配电网设计的全新技术与策略。这本电子书名为7 Experts on New Approaches for Power Distribution Network Design（7位专家联手献策：配电网设计新方法），来自KEMET、Analog ...

发布时间：2021-02-26

国巨集团（Yageo）旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子（KEMET），现在宣布其FLEX SUPPRESSOR取得了进展——FLEX SUPPRESSOR是种超薄柔性噪声抑制片，旨在减少电磁干扰（EMI）以及其他噪声干扰。现在，其EFG3和FS两个系列可在更宽的频率范围（高达40GHz频段）内工作，从而提高了FLEX SUPPRESSOR在面向商业、电信和汽车应用的5...

发布时间：2020-12-16

国巨集团（Yageo）旗下的全球领先的电子元器件供应商——基美电子（KEMET），今天宣布推出GTX系列塑封单相滤波器。 这个滤波器系列可抑制250VAC单相电气系统中电源线所产生的过量电磁干扰（EMI）。传导电磁噪声是种常见现象，但是如果不加以控制，则有可能导致电源系统中的电路或其他所用电子元器件的运行中断。根据Stratistics市场研究咨询公司2020年2月的一份报告...

发布时间：2020-11-25

国巨公司（“Yageo”）（TAIEX：2327）旗下的电子元器件供应商——基美电子（KEMET），宣布推出三种混合铝聚合物电容器系列：A780、PHA225和PHH225。这三种经过AEC-Q200认证的电容器以混合式设计将高导电聚合物技术与液体电解质材料相结合，从而为汽车和工业应用提供了出色的电气性能。此次发布的产品与不断增长的汽车电气化产品市场相一致，这部分是受到轻度混...

发布时间：2020-09-30

国巨公司（“Yageo”）（TAIEX：2327）旗下的全球领先的电子元器件供应商——基美电子（KEMET），今天宣布推出其新型R52系列紧凑型聚丙烯薄膜X2 EMI（电磁干扰）抑制电容器。该系列可满足汽车、工业、消费和能源应用对更小的抑制EMI用大电容X2类解决方案不断增长的需求。R52系列可提供高达22µF的电容值、85/85 THB IIB等级的分级，并且在恶劣的环境条...

发布时间：2020-08-07

国巨公司（“Yageo”）的子公司、全球领先的电子元器件供应商——基美电子（“KEMET”或“公司”），继续利用其采用聚合物气密封装的新型钽堆叠聚合物（TSP）O 7360-43和82μF/75V额定电压扩展电容器系列为替代能源、工业/照明、医疗、国防和航空航天以及电信应用开发和设计解决方案。TSP系列具有创新的堆叠结构，设计用于在表面贴装器件（SMD）电容器中提供最高的电容...