发布时间：2022-03-04

英飞凌推出MERUS™ D类音频放大器多芯片模块，兼具体积小、高功率密度、无散热片等优势 【2022年3月4日，德国慕尼黑讯】D类音频功放兼具体积小、发热少、集成度高和高清音质等优势。通过释放英飞凌领先的电源MOSFET技术的巨大潜力，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了MERUS™双通道、模拟输入D类音频放大器多芯片模块（MCM）M...

发布时间：2021-07-05

恩智浦将GaN用于5G多芯片模块，以实现高能效移动网络 用于5G基础设施的恩智浦多芯片模块中的GaN性能可将效率提高8个百分点 缩小基站射频单元尺寸，减轻重量；加快5G系统的设计和部署 恩智浦整合了多项技术，以实现最优性能 荷兰埃因霍温——2021年7月5日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）宣布，将氮化镓（GaN）技术集成至其...

发布时间：2020-12-03

恩智浦半导体宣布推出第2代Airfast射频功率多芯片模块（MCM），其设计目的是满足蜂窝基站的5G mMIMO有源天线系统的演进要求。全新的一体式功率放大器模块系列的重点是加快5G网络的覆盖，它基于恩智浦的最新LDMOS技术，提供更高的输出功率、更广的频率范围和更高的效率，外形尺寸与恩智浦前一代MCM产品相同。 新型AFSC5G26E38 Airfast模块是在第2代M...

发布时间：2020-10-14

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）和NEC Corporation宣布，NEC选择恩智浦为日本领先的移动网络运营商Rakuten Mobile提供用于大规模MIMO 5G天线无线电单元（RU）的RF Airfast多芯片模块。 NEC的大规模MIMO 5G天线RU配备5G开放虚拟无线电接入网络（vRAN）接口，并已...

发布时间：2019-10-14

恩智浦半导体日前宣布全方位 射频功率多芯片模块(MCM)产品组合 将全面上市，支持开发用于5G基站的大规模MIMO有源天线系统。恩智浦5G Airfast解决方案的集成度更高，可以减小功率放大器尺寸、缩短设计周期及简化制造流程。 恩智浦无线电功率解决方案资深副总裁兼总经理Paul Hart表示：“5G基础设施网络的部署比上一代更快。我们的5G大规模MIMO解决方案提供各频...

发布时间：2018-06-27

2018年6月26日 —安森美半导体推出3款新的高能效中压 脉宽调制（PWM）降压转换器 。 安森美半导体新的FAN6500X 降压转换器系列支持4.5 V至65 V的宽输入电压范围，输出电流高达10 A，输出功率为100 W，结合经历时间测试的固定频率控制方法与灵活的Type III补偿和强固的故障保护。安森美半导体集成了PowerTrench® MOSFET技术，以...

发布时间：2017-12-04

为了适应不断提高的带宽需求、设计的复杂性、新工艺的出现以及多学科技术的整合等要求，半导体行业正在经历指数性增长和更加快速的变化，所有这些又都是在越来越短的开发周期和越来越激烈的竞争背景下发生的。在软件和硬件等技术驱动的其他产业领域，正在通过建立一系列开放的联盟和开放的标准来解决类似的挑战。本文并不想在此列出所有开放式联盟的名字，开放式计算项目(Open Compute Pro...

发布时间：2017-11-29

为了适应不断提高的带宽需求、设计的复杂性、新工艺的出现以及多学科技术的整合等要求，半导体行业正在经历指数性增长和更加快速的变化，所有这些又都是在越来越短的开发周期和越来越激烈的竞争背景下发生的。在软件和硬件等技术驱动的其他产业领域，正在通过建立一系列开放的联盟和开放的标准来解决类似的挑战。本文并不想在此列出所有开放式联盟的名字，开放式计算项目（Open Compute Pro...

发布时间：2013-11-25

基于SMA7029M多芯片模块的步进电机驱动设计 步进电机是一种能将数字输入脉冲转换成旋转或直线增量运动的电磁执行设备，是现代机电一体化产品中的关键部件之一。它通常被用作定位控制和定速控制，以其惯量低、定位精度高、无累积误差、控制简单等特点广泛应用于数控机床、包装机械、计算机外围设备、复印机、传真机等机电一体化产品。相应的步进电机驱动器也得到了快速的发展和改进。但是目前在...

发布时间：2011-05-27

步进电机是一种能将数字输入脉冲转换成旋转或直线增量运动的电磁执行设备，是现代机电一体化产品中的关键部件之一。它通常被用作定位控制和定速控制，以其惯量低、定位精度高、无累积误差、控制简单等特点广泛应用于数控机床、包装机械、计算机外围设备、复印机、传真机等机电一体化产品。相应的步进电机驱动器也得到了快速的发展和改进。但是目前在工业应用中，多数驱动器体积较大，通用性不强，往往要...