发布时间：2024-11-14

2024年11月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽车大灯方案。 图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的汽车大灯方案的展示板图 在电气化与智能化的推动下，汽车产业的每一个环节都焕发出前所未有的活力与创新潜能。其中，汽...

发布时间：2024-11-05

力于亚太地区市场的国际领先 半导体 元器件 分销商--- 大联大 控股宣布，其旗下世平推出以 安森美 （onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以 NXP 、安世半导体、ams OSRAM、 Molex 等 芯片 为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。 图示1-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的展示板图 ...

发布时间：2024-11-05

2024年11月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。 图示1-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的展示板图 随...

发布时间：2024-10-25

近日， 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商 ---大联大控股（以下简称：大联大）宣布，其旗下世平集团（以下简称：世平）凭借卓越的技术能力，整合推出的汽车驾驶员监控系统（DMS）解决方案，荣获盖世汽车——第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖。这一奖项既是对世平技术实力和创新能力的双重肯定，同时也是对大联大在推进智能驾驶技术应用与落地中所作贡献的高度赞誉。 ...

发布时间：2024-10-15

2024年10月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充电器方案。 图示1-大联大世平基于onsemi产品的240W USB PD充电器方案的展示板图 USB PD3.1协议的推出是快充领域的一项重大创新，其突破性地引入扩展功...

发布时间：2024-10-09

2024年10月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU为主，辅以NXP、onsemi、Vishay和纳芯微等芯片为周边器件的新能源汽车e-Compressor空压机方案。 图示1-大联大世平以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案的展示板图 随着新能源汽车行...

发布时间：2024-09-27

申请技术丨UWB & BLE 数字钥匙系统解决方案 申报领域丨智能座舱 独特优势： 1. 直观的 3D 效果 通过 WPI 开发的上位机 GUI 软件，简明演示 UWB 3D 定位算法、UWB 厘米级精准定位。3D 算法对测量值进行滤波处理提高精度，再经最小二乘法运算出目标坐标并实时显示于 PC 上位...

发布时间：2024-09-27

申请技术丨驾驶监控系统解决方案 申报领域丨智能座舱 独特优势： 1. 平台优势： 大联大世平集团 先进驾驶辅助系列-驾驶监控系统解决方案搭载着 NXP i.MX93 系列芯片，拥有 ASIL-B 等级功能安全，其核心规格包含了Arm® Cortex®-A55 与Arm® Cortex®-M33 两种核处理器能让系统实现多任务...

发布时间：2024-09-10

2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案的展示板图 近年来，新能源汽车产销量的快速增长以及储能系统的大规模推广，极大推动B...

发布时间：2024-09-03

2024年9月3日， 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的工业BMU方案的展示板图 随着工业储能市场迅速崛起，BMU（电池管理单元）技术也迎来新的发展机遇。作为BMS（电池管理系统）的组成部分，BMU主要...