发布时间：2024-09-23

意法半导体推出集成化高压功率级和节省空间的评估板 让电机驱动器变得更小、更可靠 栅极驱动器、功率 MOSFET、自举二极管和快速启动的保护功能一体化封装，节省电路板空间70% 紧凑的圆形评估板，加快电扇和电泵开发 2024 年 9 月 23 日， 中国——为加快紧凑可靠的电扇和电泵的开发速度，意法半导体推出了PWD5T60三相电机驱动器及支持灵活控制策略...

发布时间：2024-09-10

2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案的展示板图 近年来，新能源汽车产销量的快速增长以及储能系统的大规模推广，极大推动B...

发布时间：2024-05-11

S32K1xx 系列是基于 ARM®Cortex®-M0+/M4F 的汽车工业级 MCU，提供了一个可扩展的平台，具有下一代安全性、可扩展性、连接性和低功耗特性。适用于可能会在严酷环境下工作的大范围的电力电子应用，也适合需要充分利用引脚的低成本应用。 本方案面向通用汽车应用，提供丰富的测试组件，板载 CAN、LIN 和 UART/SCI 接口，并具有 microUSB 和 1...

发布时间：2024-01-17

2024年1月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344 MCU的汽车通用评估板方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板方案的展示板图 近年来，受智能化、网联化、电气化等技术的影响，汽车行业正在经历一场深刻的变革。在这种趋势下，消费者对于汽车的外观设计、安全性以及驾...

发布时间：2023-12-06

2023 年 1 2 月 6 日， 中国 ——意法半导体推出基于STWLC38 和 STWBC86芯片的无线充电发射器和接收器评估板，简化15W Qi无线充电器的开发。 STEVAL-WLC38RX板搭载STWLC38 5W/15W接收器芯片，STEVAL-WBC86TX板搭载STWBC86 5W 发射器芯片 ，有助于开发者快速开发测试无线充电器原型...

发布时间：2023-11-16

2023年11月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股 宣布，其 旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STELLAR-E1系列SR5E1 MCU的汽车OBC和DC/DC评估板方案。 图示1-大联大友尚基于ST产品的汽车OBC和DC/DC评估板方案的展示板图 当前随着“双碳”目标的不断推进，新能源汽车的市场规模持续提升。在这种...

发布时间：2023-10-19

ARM是目前嵌入式领域中应用最广泛的RISC微处理器结构，以低成本、低功耗、高性能的特点占据了嵌入式系统应用领域的领先地位，已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、网络系统、无线系统等各类产品市场。STM32F103VB是基于ARM新内核Cortex-M3的通用微处理器，STM32V评估板是基于该芯片的学习板并集成了仿真调试器（Ulink_Me），可以方便用户快速学习和开发...

发布时间：2023-08-29

摘要 现代现场可编程门阵列(FPGA)系列（如Lattice Semiconductor CertusPro™-NX）适用面广泛，但需满足根据特定市场驱动的需求而定制的电源要求。如果不清楚该如何平衡成本、性能和尺寸这三个要素，则可能难以为这些器件选择合适的供电方式。本文介绍了适用于CertusPro-NX评估板的解决方案，同时针对特定需求阐明了各种解决方案实现优化的原理...

发布时间：2023-08-15

英飞凌使用Jiva Materials的可回收印刷电路板，最大限度减少演示板和评估板的电子废弃物与碳足迹 【2023年8月15日，德国慕尼黑讯】 随着消费、工业和其他其他领域产生的电子废弃物日益增多，如何解决这一特定的环境问题至关重要。减少碳足迹和促进可持续发展是实现气候目标、改善环境保护的关键。 为此，英飞凌科技股份公司推出一种基于天然纤维和无卤聚合物的可回收、可...

发布时间：2023-06-08

2023年6月8日， 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商 ---大联大控股宣布，其旗下 世平推出基于 恩智浦（ NXP ）S32K116和PJF7992芯片的 车辆无钥匙系统 （ PEPS ）评估板方案。 图示1- 大联大 世平基于 NXP 产品的车辆 PEPS 评估板方案的实体图 汽车无钥匙系统（ PEPS ）作为车辆智能化变革下的一项创...