发布时间：2023-09-01

随着新一代信息技术的发展，智能汽车成为全球科技行业的热门领域， 汽车电子 芯片 市场需求日益旺盛，国产智能驾驶芯片企业加速调整布局，积极追赶英伟达、英特尔等外资品牌。 智能驾驶计算方案提供商地平线广招 AI 人才。据了解，地平线近期招揽了一名行业老兵，他在ICT芯片行业有着19年的工作经验，曾管理着千人级的芯片团队，加入地平线之后，将担当该公司的芯片研发负责人。 车规...

发布时间：2023-03-03

3 月 1 日， 寒武纪 在投资者互动平台表示，子公司行歌科技与中国一汽签署了战略合作框架协议，双方将依托各自在汽车、智能芯片领域的优势，聚焦 智能驾驶芯片 的研发与应用，积极开展智能驾驶前沿技术及应用研究，开发市场领先的智能化汽车产品，以满足中国一汽在智能驾驶领域的芯片需求和应用部署。 2021 年 8 月，中国一汽就与 寒武纪 签订合作框架。双方围绕 智能驾驶芯片 产...

发布时间：2022-09-23

9月22日，盖世汽车获悉，寒武纪行歌（以下简称为：行歌）已获得博世创业投资有限公司（以下简称为：博世创投）的投资。 对此，行歌执行总裁王平表示：“双方在芯片、人工智能及汽车电子领域拥有丰富的经验和资源，期待此次双赢合作能够进一步提升双方在自动驾驶领域的能力，加速自动驾驶产业发展。” 此次投资对寒武纪而言意义非凡。行歌是由寒武纪发起设立的智能车载芯片公司，目前为止，该公...

发布时间：2022-09-22

博世创投投资自动驾驶芯片公司寒武纪行歌 助力自动驾驶产业发展 中国，上海——隶属于博世集团的罗伯特•博世创业投资公司（以下简称“博世创投”）已完成对寒武纪行歌（南京）科技有限公司（以下简称“行歌”）的投资。 行歌总部位于南京，是中国领先的高端自动驾驶芯片公司。凭借在大算力人工智能芯片方面的丰富经验，行歌正在研发兼具高TOPS（Tera Operations Pe...

发布时间：2022-09-22

近日，隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司（以下简称“博世创投”）已完成对寒武纪行歌（南京）科技有限公司（以下简称“行歌”）的投资。 行歌总部位于南京，是中国领先的高端自动驾驶芯片公司。凭借在大算力人工智能芯片方面的丰富经验，行歌正在研发兼具高TOPS（Tera Operations Per Second）以及高编程灵活性的芯片，以应对未来自动驾驶系统中激增的数据量和...

发布时间：2022-09-02

《科创板日报》9月1日消息，在2022世界人工智能大会芯片主题论坛上，中科寒武纪科技股份有限公司董事长陈天石透露，寒武纪行歌在研3款自动驾驶芯片，覆盖L2-L4级，可满足10-1000 TOPS不同算力需求。这3款在研芯片分别为：MLU590是全新一代云端AI训练芯片；SD5223是L2+自动驾驶行泊一体芯片；SD5226是L4高阶自动驾驶多域融合平台SoC，采用7nm制程工...

发布时间：2022-01-29

1月29日，寒武纪发布业绩预告称，公司2021年度预计实现营业收入67,000万元到75,000万元，较2020年同期增长45.99%到63.42%。归属于母公司所有者的净利润预计亏损76,500万元到93,500万元。较上年同期相比，亏损扩大76.06%到115.19%。 另外，寒武纪2021年度归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润预计亏损101,700万元到124...

发布时间：2022-01-14

企查查显示，1月11日，寒武纪（昆山）信息科技有限公司成立，法定代表人为王在，注册资本1亿元。经营范围包含：集成电路设计；软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能理论与算法软件开发等。 图片来源：企查查 企查查股权穿透显示，该公司由中科寒武纪科技股份有限公司100%控股。后者成立于2016年，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，...

发布时间：2021-12-15

12月13日，寒武纪发布公告称，根据苏州市公共资源交易平台于 2021 年 11 月 30 日发布的《江苏昆山高新技术产业投资发展有限公司关于智能计算中心基础设施建设项目的成交公告》，寒武纪为上述单一来源招标的成交单位。 据悉，2021 年 12 月 13 日，寒武纪与江苏昆山高新技术产业投资发展有限公司签署了智能计算中心基础设施建设项目采购合同。合同金额为5.09亿元，根...

发布时间：2021-11-04

11月3日，寒武纪发布第三代云端 AI 芯片思元 370、基于思元 370 的两款加速卡 MLU370-S4 和 MLU370-X4、全新升级的 Cambricon Neuware 软件栈。 ▲ 寒武纪第三代云端 AI 芯片思元 370 IT之家获悉，基于 7nm 制程工艺，思元 370 是寒武纪首款采用 chiplet（芯粒）技术的 AI 芯片，集成了 390 亿个...