发布时间：2024-07-02

学过西门子TIA（博途）的朋友都知道它的FC/FB块非常好用，深受开发者的喜欢，今天我们简单的讲一个普通电机功能块的封装。 电机控制工艺要求如下： 1.）手动/自动功能； 2.）程序默认是“手动”模式，需要选择“手动”到“自动”模式，再按下“自动”启动命令，若默认为“手动模式”下，则输出一个故障指示，并记录一次自动故障，需要按下复位键复位后电机输出点才输出；假如“自动模...

发布时间：2024-03-20

一.简述 使用面向对象的编程思想封装IIC驱动，将IIC的属性和操作封装成一个库，在需要创建一个IIC设备时只需要实例化一个IIC对象即可，本文是基于STM32和HAL库做进一步封装的。 底层驱动方法不重要，封装的思想很重要。在完成对IIC驱动的封装之后借助继承特性实现AT24C64存储器的驱动开发，仍使用面向对象的思想封装AT24C64驱动。 二.IIC驱动面向对...

发布时间：2023-11-03

本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire ® 接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议，并作了机械规格和可靠性分析。 引言 越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能，包括存储校准数据或制造信息，或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就要...

发布时间：2022-04-13

测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么?测量结温或芯片温度的方法有几种，某些方法较优。今天小编给大家介绍了 4 种方法。 测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么?测量结温或芯片温度的方法有几种，某些方法较优。今天小编给大家介绍了 4 种方法。 01. 使用经典结温方程 下面给出的是经典结温方程： TJ = TA + PD...

发布时间：2019-05-08

经过多年的研究和开发，电气工程师，物理学家和数学家们已经意识到在更高频率下操作通信系统的好处。该研究产生的一些最值得关注的进展包括：相同功能的较小电路实现，给定天线尺寸的改进天线增益，以及数据承载能力的显着增加。然而，在实际约束下实施高频电路仍存在许多挑战，其中，封装是一个突出的问题。 RF组件的封装允许集成多种电路技术，同时在给定应用中实现性能和成本的最佳平衡。然而，由...

发布时间：2016-11-09

　　LED（Light-emitting diode）由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致LED封装过程中存在诸多缺陷（如重复焊接、芯片电极氧化等），统计数据显示［1-2］：焊接系统的失效...

发布时间：2015-07-22

　　每个LabVIEW类都包含了数据和方法两部分。LabVIEW类的数据是私有的，对于不是该类成员的VI来说是隐藏的。如果需要访问类的私有数据，必须创建方法，即创建该类的 成员Ⅵ，再通过成员Ⅵ中的函数对私有数据执行操作。封装就是将数据和方法合并到一个类中，类中数据仅可由该类的成员Ⅵ访问。通过封装可创建模块化代码，便于更新或修改代码而不影响应用程序中其他部分的代码。 　　成员...

发布时间：2015-01-17

　　过去LED从业者为了获得充分的白光LED光束，曾经开发大尺寸LED芯片来达到预期目标。可实际上白光LED的施加电力持续超过1W以上时光束反而会下降，发光效率相对降低20~30%。换句话说，白光LED的亮度如果要比传统LED大数倍，消耗电力特性超越萤光灯的话，就必需克服下列四大课题：抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率，以及发光特性均等化。温升问题的解决方法是降低封装的热阻...

发布时间：2013-11-22

随着 LED 封装 技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行， LED 光源应用在照明领域的比例日益增大，新的 封装 形式不断推出。源磊高级工程师欧阳明华表示：“LED在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现依然是关注点，如果这些得不到突破，或者未来有LED以外新的产品能够取得突破，那么照明领域选择的可能不会是LED。” COB (Chip on Board)正是在这种背景下...

发布时间：2013-09-19

随着 LED 封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，LED光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。源磊高级工程师欧阳明华表示：“LED在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现依然是关注点，如果这些得不到突破，或者未来有LED以外新的产品能够取得突破，那么照明领域选择的可能不会是LED。”COB正是在这种背景下业界推出的 LED封装 产品，相比传统分立式...