发布时间：2024-11-12

汽车芯片的基本概况 车规级半导体也称“汽车芯片”,用于车体控制装置，车载监控装置及车载电子控制装置等领域，主要分布在车体控制模块上、车载信息娱乐系统等方面，包括动力传动综合控制系统，主动安全系统和高级辅助驾驶系统等，半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车，增加电动机控制系统和电池管理系统的应用场景。 按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片（MCU、CPU、F...

发布时间：2024-11-11

汽车芯片的基本概况 车规级半导体也称“汽车芯片”,用于车体控制装置，车载监控装置及车载电子控制装置等领域，主要分布在车体控制模块上、车载信息娱乐系统等方面，包括动力传动综合控制系统，主动安全系统和高级辅助驾驶系统等，半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车，增加电动机控制系统和电池管理系统的应用场景。 按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片（MCU、CPU、F...

发布时间：2024-07-09

在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。 目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互...

发布时间：2018-10-26

重点： 新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆叠和CoWoS技术。 解决方案包括多裸晶芯片和中介层（Interposer）的版图实现、寄生参数提取和时序分析以及物理验证。 参考流程使早期客户能够充分发挥3D-IC的潜力，实现高性能、低功耗应用。 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）宣布，新思科技...

发布时间：2017-06-23

• Mentor® Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程是业内首个针对当今最先进的 IC 封装设计和验证的综合解决方案。 • 业内独一无二的 Xpedition Substrate Integrator 工具可快速实现异构基底封装组件的样机制作。 • 针对物理封装实施的新型 Xpedition Package Design 技术可确保设计 Signof...

发布时间：2017-06-22

电子网消息，Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition 高密度先进封装 (HDAP) 流程。 据悉，这一全面的端到端解决方案结合了 Mentor Xpedition、HyperLynx 和 Calibre 技术，实现了快速的样机制作和 GDS Signoff。相比已有的 HDAP 方法和...

发布时间：2017-06-12

楷登电子今日发布全新Cadence® Virtuoso® System Design Platform(Virtuoso系统设计平台)，结合Cadence Virtuoso平台与Allegro® 及Sigrity™技术，打造一个正式的、优化的自动协同设计与验证流程。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 多项跨平台技术的高度集成帮助设计工程师实现芯片、封装和电路板的同...

发布时间：2015-03-31

一.我们可以将LED封装的具体制造流程分为以下几个步骤： 1.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。 2.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 3.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。L...

发布时间：2014-04-19

LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行， 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下： 第一步：扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶...

发布时间：2013-04-26

一．我们可以将 LED 封装的具体制造流程分为以下几个步骤： 　　1.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。 　　2.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 　　3.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以...