发布时间：2024-09-12

采用Allegro专利技术XtremeSense™TMR的新型电流传感器是收购Crocus Technologies以来推出的首批产品。 美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出两款新型 XtremeSense™ TMR传感器，新产品能够简化高功率密...

发布时间：2024-08-08

1. 引言 随着市场对更高图像质量的需求不断增加，成像技术持续发展，各种新兴技术（例如3D、计算、运动和红外线）的不断涌现。如今的成像应用对高质量、易用性、能耗效率、高集成度、快速上市和成本效益提出了全面要求。为了满足这些要求，STM32 MCU 内置的数字照相机接口（DCMI），能够高效连接并行照相机模块。 对于使用STM32 DCMI 开发相机应用的客户，经常有以下问题：...

发布时间：2024-07-19

1. 引言 随着市场对更高图像质量的需求不断增加，成像技术持续发展，各种新兴技术（例如3D、计算、运动和红外线）的不断涌现。如今的成像应用对高质量、易用性、能耗效率、高集成度、快速上市和成本效益提出了全面要求。为了满足这些要求，STM32 MCU 内置的数字照相机接口（DCMI），能够高效连接并行照相机模块。 对于使用STM32 DCMI 开发相机应用的客户，经常有以下问...

发布时间：2024-07-18

由于人们日益渴望通过智能手机、TV、GPS 和 Wi-Fi 传送数据，所以通信基础设施的有限带宽几乎被填满了。为了满足这种渴望，通信设计师定义了各种系统，将越来越多的数据塞进有限的带宽中，不过数据传输速率的提高是有代价的：需要保真度越来越高的发送和接收信号链路。 至于放大器，要忠实地再现信号并不降低原始信号质量，就需要低噪声和高线性度。在信号功率较低时，不想要的噪声必须足...

发布时间：2024-06-18

车载 大模型 的定义尚无，传统大模型即LLM的参数一般在70亿至2000亿之间，而早期的CNN模型参数通常不到1000万，CNN模型目前大多做骨干网使用，参数飞速增加。 特斯拉 使用META的RegNet，参数为8400万，消耗运算资源很少，得分82.9也算不低；小米UniOcc使用META的ConvNeXt-B，参数8900万，消耗运算资源最少，得分83.8； 华为 Rad...

发布时间：2024-06-18

I.车载以太网总线介绍 1.1 以太网让连接更容易 以太网技术在生活中的应用随处可见，日常电脑上网，或者手机上网都与以太网密不可分。现在汽车中的5G车联网、V2X，以及后面汽车的智能化应用这些都跟以太网技术密不可分。 1.2 车载以太网最大优势：带宽高，成熟度高 车载以太网的普及主要依赖于以太网的两个优势：带宽高和成熟度比较高。车载以太网带宽目前有100M或者1000M，...

发布时间：2024-05-21

罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）推出 2U机架安装高度示波器/数字转换器，扩展其产品组合，该产品专为机架安装和其他对外形尺寸有要求的应用而量身定制。 新型 MXO 5C 系列是公司首款没有集成显示屏的示波器。它具有与之前推出的 MXO 5 系列相同的性能，但垂直高度仅为前者的四分之一。 R&S推出新型 MXO 5C 示波器，具有四通道和八通道型号。 新系列以新一代...

发布时间：2024-05-14

5 月 14 日消息，HBM 负责人 Kim Gwi-wook 近日在官方公告中声称当前业界 HBM 技术已经到了新的水平，行业需求促使 SK 海力士将加速开发过程，最早在 2026 年推出他们的 HBM4E 内存，相关内存带宽将是 HBM4 的 1.4 倍。 除了 HBM4E 外，据IT之家此前报道，有消息称 SK 海力士计划在 2025 年下半年推出采用 12 层 D...

发布时间：2024-05-10

5 月 10 日消息，国家信息光电子创新中心（NOEIC）公众号昨日发布博文，携手鹏城实验室组建光电融合联合团队，成功研制出国内首款 2Tb / s 硅光互连芯粒（chiplet），且在国内首次验证了 3D 硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达 8×256Gb / s 的单向互连带宽。 2Tb / s 硅基 3D 集成光发射芯粒 图源：NOEIC 2Tb / s 硅基 ...

发布时间：2024-04-16

高带宽和软开关拓扑是应对当前苛刻的电动汽车电源电子技术挑战的理想解决方案 汽车电气化可能是我们这个时代影响最广的电源挑战。这是汽车 OEM 厂商在从内燃机向纯电动汽车转型的过程中面临的一个全球性问题。各地的研发团队都在探索新的方法，试图找到更好的解决方案来解决新旧电源的难题。 在标准电动汽车 (EV) 中，主要的设计考虑因素是配电与架构。当然，这些系统可能很复杂，其...