发布时间：2024-04-10

基于云的系统开发工具实现了软件和硬件的快速原型开发与协同优化 2024 年 4 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围 。Quick Connect Studio让用户能够以图形化方式实现硬件和软件的协同优化，从而快速验证原型设计并加速产品开发...

发布时间：2019-09-27

此前，据外媒报道，华为已经开始在加拿大渥太华的研发实验室研发6G技术。 对此，任正非今日在华为总部的公开对话中表示，6G技术和5G技术在开发过程中是并行的，6G我们早就在做了，6G主要是毫米波，因为它有非常宽的带宽，但它可能会牺牲发射距离，6G真正规模化地工程投入使用，对于我们公司来说还很早，还有些过程。 任正非同时也对华为在6G上的领先地位抱持信心 ...

发布时间：2019-01-15

意法半导体 STEVAL-FKI001V1 双射频开发套件支持低能耗蓝牙Bluetooth® Low Energy (BLE) 和Sub-1GHz并行无线通信，大幅提高物联网设备的设计、开发效率和连接灵活性，例如，通过各种网络拓扑、协议和服务实现配置、更新、远程监控和跟踪功能的智能传感器、探测器和跟踪器。 为了推动智能家居/智能建筑、资产跟踪、能源管理、智能农业和工...

发布时间：2018-02-13

　　本文针对磁场检测仪需要众多软硬件开发人员协同开发的问题，引入Redmine项目管理平台进行项目开发的协同管理。采用Proteus实现下位机硬件和嵌入式软件的并行开发，引入嵌入式系统和SVN版本管理器对嵌入式软件各模块进行协同开发。采用Bus Hound实现上位机和下位机软件的并行开发。最终，该协同开发模式的引入使得本项目开发用时比原计划用时减少25％，同时项目质量也有提高...

发布时间：2011-10-11

作为一家领先的电源管理IC公司，富士电子采用了Cadence技术检验功耗管理IC与整个系统 【加州圣荷塞，2011年10月5日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布富士电子公司采用Cadence Virtuoso加速并行仿真器将电源管理IC的开发时间和系统的验证时间都缩短了25%。这家日本电源管理IC公司在强大的Caden...

发布时间：2011-03-14

意法半导体全资子公司Portland Group宣布支持Linux、Mac OS X和Windows三大操作系统的2011版PGI 高性能并行编译器及开发工具系列产品正式上市。PGI 2011是首款在内置英伟达（NVIDIA）CUDA 图形处理器（GPU）的基于x64处理器的计算机系统上全面支持PGI Accelerator编程模式1.2规范的软件开发工具。此外，新版PGI...

发布时间：2010-07-28

　　 引言 　　随着FPGA技术的发展，出现了一种新概念的嵌入式系统，即SOPC（System On Programmable Chip）。SOPC技术融合了SoC和FPGA的优点，将处理器、片上总线、片上存储器、内部外设、I/O接口以及自定义逻辑集成在同一片FPGA中，而且软硬件可裁剪、可升级、可修改，具有软硬件在系统编程能力，在保证高性能的同时具有非常高的灵活性。由于大...

发布时间：2010-05-21

奥维视讯公司（AVST，Beijing AVSolution Technology Co., Ltd）一直致力于为客户提供更贴近产品的嵌入式评估系统和参考设计，此次推出的开发平台AVST_HSPP（High-speed Signal Processing Platform）是基于德州仪器（TI）TMS320C6474三核心高性能DSP处理器的多芯片系统，该系统采用插卡式...

发布时间：2007-03-21

Verigy V5000e工程工作站的新版可编程接口矩阵可并行测试多达12个存储器芯片 （上海，2007年3月21日） －－全球领先的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技 (NASDAQ: VRGY) 今日宣布将可编程接口矩阵应用于Verigy V5000e 工程工作站，以帮助存储器制造商在应用V5000e进行工程，测试开发和调试时获得并行测试能力。凭借该矩阵，V5000e 可以...