发布时间：2019-06-26

上市公司上海万业股份（以下简称“公司”）发表公告，公司将与中国科学院微电子研究所(以下简称“微电子所”)、芯鑫融资租赁有限责任 公司(以下简称“芯鑫租赁”)签订《关于合资设立集成电路装备集团之合作 备忘录》。装备集团主营业务领域为集成电路产业装备、泛半导体产业装备研发、制造和销售。 万业股份指出，他们与微电子所拟共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公 司(以下简称“装备集...

发布时间：2017-05-08

近日，北京航空航天大学与微电子所联合成功制备国内首个80纳米自旋转移矩——磁随机存储器芯片（STT－MRAM）器件。 STT－MRAM是一种极具应用潜力的下一代新型存储器解决方案。由于采用了大量的新材料、新结构，加工制备难度极大。当前，美韩日三国在该项技术上全面领先，很有可能在继硬盘、DRAM及闪存等存储芯片之后再次实现对我国100％的垄断。 微电子所集成电路先导工艺...

发布时间：2012-04-01

    　日前，中科院微电子研究所专用集成电路与系统研究室（二室）宽带通信系统实验室(IMECAS-BCS)完全自主研制的高速无线局域网用MIMO-OFDM核心基带芯片及传输系统，经过严格的第三方测试认证并完成8路视频传输演示系统搭建。该成果表明BCS团队在面向IMT-Advanced、下一代超高速无线局域网、中短距离高速无线通信等研究应用领域的基带核心芯片关键技术研究上取得显...

发布时间：2010-08-05

　　2010年7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走入封装完全国产化时代。 　　 　　该CPU封装体为500I/O的WB-BGA结构，芯片时钟频率为800MHz，有超过800条线焊，焊盘间距...