发布时间：2024-06-14

近日，英特尔按照其“四年五个制程节点”计划，如期实现了Intel 3制程节点的大规模量产。使用这一节点的首款产品，代号为Sierra Forest的英特尔®至强®6能效核处理器，已经面向市场推出。新产品面向数据中心，为云而生，带来了性能和能效的双重提升。 预计于2024年第三季度推出的英特尔®至强®6性能核处理器（代号Granite Rapids），将同样基于Intel 3打...

发布时间：2024-02-20

数字电视 (DTV) 正在演变为具有更丰富用户体验的多功能设备。除了如今已经大行其道的高品质视频流媒体服务，数字电视还提供诸如视频通话、健康和健身应用、游戏等功能。同时，用户体验也在不断改善，响应速度更快，人工智能 (AI) 功能日益增多，而且随着屏幕尺寸持续扩大，高清晰度 4K 用户界面 (UI) 也已然问世。 所有这些趋势都对数字电视平台提出了越来越高的算力需求。因此...

发布时间：2022-05-30

据报道，苹果将在今年iPhone上搭载的A16仿生芯片将采用与iPhone 13上A15仿生相同的5nm工艺制造，而苹果为其下一代Mac设计的M2(目前并不清楚正式命名，下文将以M2指代)芯片将会有更大的性能飞跃。 与此同时，推主@ShrimpApplePro爆料称，苹果正在开发“最终”的M1芯片变体，该版本将使用A15芯片中更强大的内核——或许M1 Ultra还不是M1...

发布时间：2022-04-14

苹果iPhone14 Pro新配色曝光，昔日土豪金配色重新回归。据目前曝光的信息得知，新iPhone 14系列将依然延续4款机型方案，与上代机型不同的是，将搭载两种不同的处理器。其中iPhone 14或将延续苹果A15芯片，只有iPhone 14 Pro可以独占苹果A16芯片，性能毋庸置疑，依然领跑智能手机性能榜。值得一提的是，小屏mini版本将成绝唱，新增一款低价位大屏幕版...

发布时间：2019-03-19

Silicon Labs日前推出一系列隔离模拟放大器、电压传感器和Delta-Sigma调制器（DSM）器件，设计旨在整个温度范围内提供超低温漂的精确电流和电压测量。新型Si89xx系列产品基于Silicon Labs强大的第三代隔离技术，可提供灵活的电压、电流测量，并且有丰富的输出接口和封装选项，帮助开发人员降低BOM成本、减小电路板空间，适用于各种工业和绿色能源应用，包括...

发布时间：2017-03-28

EPC公司宣布推出EPC2045及EPC2047氮化镓场效应晶体管（eGaN® FET），对比前一代的产品，这些晶体管的尺寸减半，而且性能显著提升。 全球增强型氮化镓晶体管供应商，致力于开发创新的硅基功率场效应晶体管（eGaN FET）及集成电路的宜普电源转换公司（EPC）宣布推出全新的EPC2045（7 mΩ、100 V）及EPC2047（10 mΩ、200 V）晶体管...

发布时间：2013-10-08

802.11n在性能上获得了极大飞跃——速率从300Mbps到达100M至150Mbps——这将为无线化的生活和工作带来从未有过的便利。我们可以勾画一副无线连接性能快速发展的蓝图——无线接入点会越来越普遍，而且点与点的互联会越来越顺利。在此，我们会从八个方面来阐述Wi-Fi在未来的变迁，这些变化将带给我们更好的信号质量，更可靠的连接，更佳的带宽以及更长的电池寿命和更强的安全性...

发布时间：2010-09-10

合作伙伴间的差异化合作将继续成为ARM商业模式的主要驱动力，而Cortex-A15 MPCore处理器的推出正是ARM与其主要授权合作伙伴三星、ST Ericsson 和德州仪器共同合作的结果。这三家合作伙伴对处理器的定义起到了关键的推动作用，确保了Cortex-A15能够应对行业所面对的重要挑战。 三星电子系统LSI部门SoC营销副总裁Yiwan Wong表示...