发布时间：2017-04-16

1.晶圆厂28nm纷纷扩产抢食中低端手机芯片市场； 集微网消息，台积电和联电同步扩充28nm产能，台积电增幅约二成，由于在此市场上拥有逾七成高份额及高制程成熟度，预料将是推升台积电营收和获利的主力。 台积电同时推出强效版的12纳米ULP制程，协助主力客户联发科对战高通的14nm，挽回市场份额流失。 联电配合南科厂28nm脚步扩充完成，并成功量产14nm产品后，本季也启动厦门子...

发布时间：2017-04-16

集微网消息，台积电和联电同步扩充28nm产能，台积电增幅约二成，由于在此市场上拥有逾七成高份额及高制程成熟度，预料将是推升台积电营收和获利的主力。 台积电同时推出强效版的12纳米ULP制程，协助主力客户联发科对战高通的14nm，挽回市场份额流失。 联电配合南科厂28nm脚步扩充完成，并成功量产14nm产品后，本季也启动厦门子公司联芯的28nm先进制程量产计划，全力抢食大陆快速...

发布时间：2017-02-18

近期全球智能手机芯片大厂状况连连，高通被美国联邦贸易委员会盯上，启动新一波反垄断调查，联发科第一季财测不如预期，2017 年上半展望恐难乐观，至于展讯获利前景依旧模糊，不利于上市筹资大计，面对全球手机芯片市场战火愈益激烈，2017 年全球三大手机芯片厂均将陷入乱流。   全球智能手机市场需求呈现成长趋缓的天花板现象，不仅客户端持续微利化、甚至亏损连连，手机芯片供应商毛利率及营...

发布时间：2017-02-17

近期全球智能手机芯片大厂状况连连，高通被美国联邦贸易委员会盯上，启动新一波反垄断调查，联发科第一季财测不如预期，2017 年上半展望恐难乐观，至于展讯获利前景依旧模糊，不利于上市筹资大计，面对全球手机芯片市场战火愈益激烈，2017 年全球三大手机芯片厂均将陷入乱流。 全球智能手机市场需求呈现成长趋缓的天花板现象，不仅客户端持续微利化、甚至亏损连连，手机芯片供应商毛利率及营...

发布时间：2016-03-16

    全球智慧型手机晶片大厂高通(Qualcomm)、联发科、展讯及海思陆续发表新一代手机晶片解决方案，由于都是推出采用14/16奈米制程的8核心64位元晶片，IC通路业者预期新一波的手机晶片杀价战火，将在2016年下半全面点燃。 面对2016年全球智慧型手机市场成长趋缓压力，在杀价已无法明显取量情况下，近期手机晶片厂杀价抢单动作暂时告歇，加上台积电产能满载，短期内联发科...

发布时间：2016-01-08

大陆2015年重罚高通(Qualcomm)，并要求高通与大陆智能型手机业者重签专利授权协议，目前包括小米、华为、中兴、奇酷、海尔、天语及TCL等大陆一线手机品牌厂已与高通签定新的专利授权。台系IC设计业者直言，大陆虽重罚高通，但仍默许高通采用整机收费的权利金抽取模式，大陆手机品牌厂重签授权，无异是为高通2016年新款芯片订单背书，恐让其他手机芯片业者面临更大竞争障碍。 ...

发布时间：2016-01-08

    大陆2015年重罚高通(Qualcomm)，并要求高通与大陆智能型手机业者重签专利授权协议，目前包括小米、华为、中兴、奇酷、海尔、天语及TCL等大陆一线手机品牌厂已与高通签定新的专利授权。台系IC设计业者直言，大陆虽重罚高通，但仍默许高通采用整机收费的权利金抽取模式，大陆手机品牌厂重签授权，无异是为高通2016年新款芯片订单背书，恐让其他手机芯片业者面临更大竞争障碍。 ...

发布时间：2015-11-19

全球智能型手机品牌大厂不仅苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为持续坚守自制手机芯片策略，业界传出包括Sony、乐金电子(LG Electronics)亦将跟进自制芯片，业者预期2016年全球手机品牌大厂自制芯片风潮将更旺盛，恐进一步缩减高通、联发科及展讯等手机芯片厂市场版图，并在大陆及新兴国家手机芯片市场启动更猛烈的战火。 供应链...

发布时间：2015-11-19

    全球智能型手机品牌大厂不仅苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为持续坚守自制手机芯片策略，业界传出包括Sony、乐金电子(LG Electronics)亦将跟进自制芯片，业者预期2016年全球手机品牌大厂自制芯片风潮将更旺盛，恐进一步缩减高通、联发科及展讯等手机芯片厂市场版图，并在大陆及新兴国家手机芯片市场启动更猛烈的战火。   ...

发布时间：2015-11-18

高通(Qualcomm)在第4季率先推出全新4核心64位元Snapdragon 820，让联发科、展讯备感压力，然相较于高通采取减少CPU核心数战略，联发科、展讯仍将以增加手机芯片核心数策略应战，联发科2016年第2季采用16纳米制程量产10核心64位元Helio X30，展讯则计划2016年下半推出新款8核心手机芯片，由于手机芯片大厂布局核心数迥异，恐让2016年新一轮手...