发布时间：2024-10-14

浮动连接器应用在自动组装过程中，可解决基板对准误差，它们最常用于密集结合多个基板的设备。 目前，Greenconn开发的浮动连接器系列pitch包含0.5mm,0.635mm,0.8mm, 支持6.3mm到30mm的合高范围，广泛应用于自动组装，以及汽车、工业等高震动环境中。其双触点设计对于震动中连接器所发生位移，提供了灵活的误差容许。 Greenconn最新推出的...

发布时间：2024-10-14

2024年10月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Molex的UltraWize线对板电源连接器。 UltraWize电源连接器专为要求严苛的数据中心环境而设计，能为服务器 (GPU)、交换机和其他数据中心应用提供可靠且节省空间的配电连接。 Molex Ult...

发布时间：2024-09-13

申请技术丨车载高速数据连接解决方案 申报领域丨智能驾驶 独特优势： 高速数据传输： 频率最高可达20 GHz，数据速率可达56 Gbps，满足现代高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统和自动驾驶的需求； 紧凑且轻便： 紧凑的设计节省了安装空间，并减轻了重量； 易于集成：优化的设计便于集成到各种车辆系统中，也降低了生产的复杂性和成本...

发布时间：2024-08-16

与高通公司合作共同实现这一里程碑，双方验证了使用 FR3 频段在 5G 基站和下一代移动设备之间建立连接的可行性 本次在FR3成功实现连接，将缩短5G-Advanced 和 6G 终端设备的设计周期以及将新的终端设备推向市场的时间 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布与高通公司合作，使用是德科技的E7515P UXM 5G 无线...

发布时间：2024-07-02

工业自动化和数据应用中的跨协议通信不仅需要支持高速数据传输、满足实时控制和大数据处理的需求，还必须确保在复杂恶劣的环境中依旧保持数据传输的可靠性与稳定性，这对连接器产品也提出了更高的要求。 针对上述需求，TE Connectivity (以下简称“TE”) 的 Eurocard 两件式连接器给出了可靠且经济高效的解决方案。 Eurocard 系列包括板对板连接器...

发布时间：2024-05-09

全球电子行业领导者和创新 连接器 制造商Molex莫仕继续发挥其在汽车行业的专业优势，推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器。这款创新型连接器将 电源 、信号和高速 数据传输 整合在一个连接器中。MX-DaSH系列线对线和 线对板连接器 的设计目标是支持汽车向分区架构的转型，并满足各种新兴应用场合对可靠数据传输的需求。这些应用场合包括 自动驾驶 模块、 摄像头 系统、G...

发布时间：2024-05-08

优化下一代汽车架构，Molex莫仕推出MX-DaSH数据-信号混合连接器，整合高速数据、信号和电源连接 该创新型线对线和线对板连接器系列产品，完美满足了电缆间和分区架构应用中不断增长的连接需求 该连接器结构紧凑坚固，结合了多种功能，可节省宝贵的空间，同时使设计工程师能够降低线束成本和复杂性 一体化连接解决方案可降低线束重量并简化物料清单（BOM），而自动化装配可简化...

发布时间：2023-09-02

要提高M12的数据速率，可以从以下几个方面进行优化： 采用更高速度的协议：M12连接器支持不同的通信协议，包括串行通信、等。采用更高速度的通信协议，如 3.0、等，可以显著提高连接器的数据传输速率。 优化电缆和接触件设计：优化电缆和接触件的设计，降低衰减和失真，提高信号质量和稳定性。例如，采用高导电材料、优化绝缘层厚度、改善接触件的导电性能等措施，可以提高数据传输速率。 减小...

发布时间：2023-09-02

要提高M12的数据速率，可以从以下几个方面进行优化： 采用更高速度的协议：M12连接器支持不同的通信协议，包括串行通信、等。采用更高速度的通信协议，如 3.0、等，可以显著提高连接器的数据传输速率。 优化电缆和接触件设计：优化电缆和接触件的设计，降低衰减和失真，提高信号质量和稳定性。例如，采用高导电材料、优化绝缘层厚度、改善接触件的导电性能等措施，可以提高数据传输速率。 减小...

发布时间：2023-06-25

高通针对企业物联网及卫星工业需求推出两款调制解调器芯片，分别为 212S、9205S，均支持卫星数据连接功能，可对应独立非地面网络 （NTN），搭配地面网络混合连接；具备超低耗电特性，符合 3GPP Release 17 标准，可用于地面同步轨道 （GEO / GSO）卫星通讯，支持全球定位。目前 9205S 芯片已进入市场，212S 芯片将于年内上线。 据了解，两款芯片...