发布时间：2021-06-11

全球的智能手表市场仍看不到增长的边界。这个消费电子新贵市场由苹果公司所统治着，平均每3台智能手表中就有一台是Apple Watch。 Apple Watch不但引领了时尚的风潮，还带动一项半导体制造工艺的进步。这就是将多个芯片封装在一起的SiP(System-in-Package，系统级封装)技术，其不但缩小了产品空间，还解决了困扰业界的异质芯片融合问题。 在摩尔定律逐渐式微...

发布时间：2021-05-28

Melexis 宣布推出最新款 Triaxis® 位置传感器芯片及全新无 PCB 封装选项 MLX90377 支持更多的输出信号格式，而全新的单模封装（SMP） 可提高无 PCB 集成并降低制造成本 2021 年 5 月 28 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis 位置传感器芯...

发布时间：2017-02-16

吃亏了，才长记性，板子回来了（又一个晚上没有了， 工程师的时间去哪儿了?多半就是这样给浪费掉了，从这些失败中长大），实在调不通时再去啃PDF,发现以下： 7.3.2 把OSC_IN/OSC_OUT引脚作为GPIO端口PD0/PD1 外部振荡器引脚OSC_IN/OSC_OUT可以用做GPIO的PD0/PD1，通过设置复用重映射和调试I/O 配置寄存器(AFIO_MAPR...

发布时间：2016-01-04

　　今年九月，首尔半导体在全球领先推出了 Wicop ，一时间吸引了所有 LED 行业的目光。这一项技术被是为半导体封装技术的新革命。 　　Wicop是相对 CSP 更为简化的一种设计。 Wicop 的生产过程，完全不需要固晶机，焊线机，点胶机这样的设备，也不再需要支架，金线和各种胶水，只需在芯片上面压结荧光膜，新一代的 LED 就成了。 Wicop 不需要封装，体积极小（...

发布时间：2014-09-20

新颖的无封装 LED 具备更好的散热条件，同时整合磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光学设计 照明 灯具… 　　LED光源应用将继LCD背光源应用需求高峰后，逐步转向至LED一般照明应用上。但与LCD背光模组设计不同的是，LCD背光模组较不用考量光型与照明应用条件，以单位模组的发光效率要求为主；但 LED照明 应用除亮度要求外，必须额外考量光型、散热、是否利于二次光学设...

发布时间：2014-08-02

新颖的无封装 LED 具备更好的散热条件，同时整合磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光学设计 照明 灯具… 　　LED光源应用将继LCD背光源应用需求高峰后，逐步转向至LED一般照明应用上。但与LCD背光模组设计不同的是，LCD背光模组较不用考量光型与照明应用条件，以单位模组的发光效率要求为主；但 LED照明 应用除亮度要求外，必须额外考量光型、散热、是否利于二次光学设...

发布时间：2014-08-02

新颖的无封装 LED 具备更好的散热条件，同时整合磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光学设计 照明 灯具… 　　LED光源应用将继LCD背光源应用需求高峰后，逐步转向至LED一般照明应用上。但与LCD背光模组设计不同的是，LCD背光模组较不用考量光型与照明应用条件，以单位模组的发光效率要求为主；但 LED照明 应用除亮度要求外，必须额外考量光型、散热、是否利于二次光学设...

发布时间：2013-12-26

随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断提出新的要求，从20世纪90年代以来，冶式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压和高性能方向发展，同时随着SMT在所有电子设备中的推广应用，世界范围片式元件的使用量迅速增加，现在年消耗片式元件达到1兆只，无源元件对IC的比率一般大于20.由于需要如此大量的分立元件...

发布时间：2013-11-14

就 LED 照明产品制程来看，分为Level0至Level5等制造过程，其中，Level0为磊晶与芯片的制程，而Level1将 led芯片 封装，Level2则是将LED焊接在PCB上，Level3为LED模块，Level4是照明光源。 　　LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，LED厂竞相投入无封装芯片的开发，LED厂PhilipsLumileds、Toshiba、台...

发布时间：2011-12-01

中国上海，2011年11月30日 —— 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日发布业内首款采用2-mm x 2-mm 3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封装，是恩智浦中功率晶体管家族中的首位小型晶体管成员。 新型DFN2020-...