发布时间：2024-07-25

　　1 引言 　　无线通信经过几十年的快速发展已经成为人们生活中不可或缺的重要通信手段。近年来伴随城市建设，用户的激增和业务的多元化，传统的广域覆盖模式已经不能满足用户的需求。城市建设中大量楼堂馆所的兴建，钢筋混凝土建筑的大量兴起使得无线信号传播受到严重阻碍，地铁、地下通道和地下停车场等地下建筑空间也是无线覆盖盲区，用户在建筑物内使用移动通信业务受到严重制约，运营商为改善用户...

发布时间：2023-06-09

全新射频功率器件顶部冷却封装技术有助于打造尺寸更小巧、轻薄的无线单元，部署5G基站更快、更轻松 简化设计和制造，同时保证性能 荷兰埃因霍温——2023年6月9日—— 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，)宣布推出顶部冷却式射频放大器模块系列，其中采用的创新封装技术有助于为5G基础设施打造更轻薄的无线产品。 尺寸更小的基站可...

发布时间：2022-05-05

5G Technology Devices for an O-RAN Wireless Solution 用于实现O-RAN无线解决方案的5G技术器件 摘要 O-RAN旨在推动无线社区转型、开辟新无线设备通道和推动创新，以履行3GPP关于5G的承诺。1要取得成功并保持高性价比，必须提供开源的无线电设备和优化的5G技术。本文将介绍其中一种用于设计和构建高功效比的解...

发布时间：2020-09-16

智能手机为了机身更加轻薄，慢慢开始取消耳机孔，无线蓝牙耳机市场慢慢扩大，一般我们使用的都是手机同品牌的蓝牙耳机，其实还有更好的选择。QCY 推出的T1C真无线蓝牙耳机将蓝牙耳机做到了百元以内，性价比和Redmi差不多，续航和音质都很不错，耳机仓充满电可续航一周左右。今天我们来看看这款蓝牙耳机有什么特别之处。 器件分析： 提起QCY这个品牌，大家可能比较陌生，QCY创立于2...

发布时间：2020-04-29

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出八款新款采用铁粉材料，符合WPC（无线充电联盟）标准的无线充电线圈--- IWAS系列和IWTX系列，直接取代2017年宣布停产的器件。Vishay Dale接收和发射线圈采用耐用结构和高磁导屏蔽，效率高于各种工业标准尺寸器件。 六款用于便携式电子设备无线充电的新型...

发布时间：2019-05-10

自2018年1月以来，Qorvo已交付超过1亿个5G无线基础设施射频器件。Qorvo广泛的5G产品组合包括用于接收和发送的高度集成化的射频前端解决方案，可用于大规模多输入多输出基站的波束成形技术，能够在5G sub-6GHz的频率实现更高的数据容量、更广的覆盖范围和室内渗透率。 事实上，5G时代的技术其中很大部分是由Qorvo所推动，在现有基站基础上发展起...

发布时间：2018-06-05

2018年 5月 28日 为了让IoT里不可缺少的传感器器件更加省电，新日本无线特别推出了轨到轨输入输出运算放大器NJU77552。此运算放大器有1.7MHz带宽、1回路50μA的超低消耗电流、高EMI抑制性能等特点，并且已经进入量产阶段。 【开发背景】 近年，随着IoT的普及，连接各类传感器的需求逐渐增多。大多数IoT设备都需要电池供电和长时间持续通电工作，省电的需求是...

发布时间：2018-03-04

近期大陆无线充电市场需求持续强劲，有效拉升台系被动元件厂出货动能，随着苹果(Apple)iPhone 8、iPhone 8 Plus及iPhone X无线充电应用问世，越来越多移动设备导入无线充电功能，大陆业者争相仿制美国Belkin无线充电盘和Mophie无线充电底座，由于山寨版的无线充电产品充斥市场，触发被动元件NP0大缺货。   被动元件厂透露，目前大陆无线充电业者的做...

发布时间：2015-01-30

在近日举行的 易维讯第四届年度ICT媒体论坛 上，ADI公司技术大拿、高级客户应用经理章新明发表演讲，纵论了软件定义无线电技术（SDR）在RF器件层面的创新应用。 章新明指出，当前随着网络制式越加复杂，分立的器件对设计工程师的要求越来越高，设计风险也很大，器件越多可靠性越差。同时，华为等大公司对器件有非常严格的认证制度，产品的升级换代也很快，对器件的设计进度、风险管理...

发布时间：2014-05-19

成立于1959年的新日本无线，近年来并没有像其他日系半导体公司一样，业绩大幅亏损转而剥离部分业务，而是业绩一直保持净盈利而且稳定增长，这一切都是源自其不断进取，开拓新业务的决心与措施。 从2013年度起，新日本无线开始了SAW及MEMS无源器件的开发生产销售，于是公司业务规模扩大，不仅仅只是半导体厂商，将成为一家综合电子部品企业。新日本无线的SAW及MEMS器件系列产品都融...