发布时间：2019-10-29

很多人采购电视机，只关注屏幕的表现，却常常忽略了电视芯片。 很多人会主观的认为电视显示效果只和产品的屏幕面板有关，但有时花大钱买了进口面板的电视，画质并没有预想的好，甚至不如国内平价产品。这是因为除了面板，芯片同样是决定色彩表现的关键一环。 图像处理芯片就好比电脑的显卡，它的任务量非常大，包括对信号源图像进行处理和修复、改善画面清晰度、降噪处理、色彩增强及校正、提升明...

发布时间：2019-09-05

作为一家手机厂商，小米一直有做芯片的野心或者说梦想，但这些年小米追梦的路走得并不顺畅。近日，小米集团董事长兼首席执行官雷军称，在过去两年里，小米投资了12家智能制造和半导体芯片产业，在过去的两个月已经有3家在科创板上市。显然，小米更换“换道”试跑的意图越来越明显。 其实不少半导体企业是由小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）投资，湖北小米长江产业基金合...

发布时间：2019-03-25

3月22日，科创板首批IPO申请受理企业名单相继公布，晶晨半导体(上海)股份有限公司(晶晨半导体)成为首家科创板申报受理企业，保荐人为国泰君安证券。 　　招股书显示，晶晨半导体实际控制人为John Zhong、Yeeping Chen Zhong，两人系夫妻关系，均为1963年出生。 　　John Zhong的岳父也在晶晨半导体间接持股，为控股股东的第二大股东...

发布时间：2018-08-28

近日，TCL集团董事长李东生在采访中表示，家电企业跳到陌生领域风险高，国内芯片落后海外20至30年。就在去年TCL集团还参股了两家芯片企业，其中包括晶晨半导体。那么在近年来国产芯片的异军突起的大环境之下，晶晨半导体未来的发展会一帆风顺吗? 据运营商世界网获悉，晶晨半导体作为中外合资企业，1995年创立于美国加利福尼亚圣克拉拉，总部设立在上海。近年来，随着国内电视芯...

发布时间：2017-04-28

    eeworld网消息，2017年4月27日，上海 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日宣布，凭借Cadence® Protium™ S1 FPGA原型验证平台，晶晨半导体（Amlogic）成功缩短其多媒体系统级芯片（SoC）设计的上市时间。基于Protium S1平台，晶晨加速实现了软/硬件（HW/SW）集成流程，上市时间较传统软...

发布时间：2017-04-27

楷登电子近日宣布，凭借Cadence® ProtiumÔ S1 FPGA原型验证平台，晶晨半导体(Amlogic)成功缩短其多媒体系统级芯片(SoC)设计的上市时间。基于Protium S1平台，晶晨加速实现了软/硬件(HW/SW)集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短 2 个月。如需了解Protium S1 FPGA原型设计平台的详细内容，请访问 www.cadence...

发布时间：2017-04-27

2017年4月27日，上海 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日宣布，凭借Cadence® Protium S1 FPGA原型验证平台，晶晨半导体（Amlogic）成功缩短其多媒体系统级芯片（SoC）设计的上市时间。基于Protium S1平台，晶晨加速实现了软/硬件（HW/SW）集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短 2 个月。 ...

发布时间：2016-04-07

在2016年中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）上， 汇集了全球范围内数字电视与宽带网络方面的最新成果以及广电新业务的应用、设计与开发技术。其中除了传统的转播车、摄像机、投影仪等设备以外，近来火热的智能电视以及 OTT 电视盒子正在成为不和或缺的一部分。 近日，作为国内各种OTT盒子和智能电视的主要多媒体芯片供应商之一的 晶晨半导体 （ Amlogic）的亚太区市场副总...

发布时间：2014-08-20

近日,大联大控股宣布，其旗下富威推出基于晶晨半导体（Amlogic）的M801的平板电脑参考设计。 此次大联大旗下富威推出的这款四核处理器的参考设计是通过融合高清多媒体解码技术、CPU、GPU、低功耗系统设计及智能操作系统，为这一新生代产品提供高性价比解决方案。 其主要特性包括： 超高性能，超低功耗 ； 强大的多媒体处理性能 ； 所有主流格式高清视频解...

发布时间：2014-08-14

2014年8月14日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下富威推出基于晶晨半导体（Amlogic）的M801的平板电脑参考设计。 此次大联大旗下富威推出的这款四核处理器的参考设计是通过融合高清多媒体解码技术、CPU、GPU、低功耗系统设计及智能操作系统，为这一新生代产品提供高性价比解决方案。 其主要特性包括： 超高性能，超低功耗 ...